〈廣運太極尾牙〉廣運旗下金運科技啟動IPO 擬Q3公開發行並登錄興櫃交易
廣運 (6125-TW) 旗下金運科技今年啟動進軍資本市場方案，最新規劃將在第三季辦理股票公開發行並預計在 10 月登錄興櫃交易，同時，、金運科技在完成登錄興櫃交易前並計畫進行以發行增資股自市場籌資，籌資規模正在規劃之中。如金運科技順利上市櫃，將成為廣運集團繼太極能源 (4934-TW) 之後的另一家掛牌公司。
金運科技 2025 年營收 5 億元，預估在在 2026 年營收倍增成長 13 億元，手中掌握訂單爲 6 億元，預計今年並轉盈。去年 5 月在德州設立子公司，今年 6 月赴日本設立子公司。
廣運集團旗下原爲 EMS 廠的金運科技，目前股本爲 5.8 億元，由廣運持股 81.5%，太極能源持股 4.3%，同時，廣運的散熱事業部門已在 2024 年併入金運科技營運，同時，金運預計在 2026 年第三季完成公開發行，預計在 10 月登錄興櫃。
廣運旗下金運科技的邁向資本市場案，預計由永豐金證券擔任主辦券商，如金運科技順利上市櫃，將成為廣運集團繼太極能源之後的另一家掛牌公司。
廣運集團投入液冷散熱系統開發已長達 7 年，2024 年將相關熱傳事業群併入金運科技，推動金運營運轉型，自電子專業製造服務（EMS）代工業務，進一步邁向人工智慧基礎建設產業鏈。金運並在 2025 年發表 最新 2.5MW 液冷系統產品。
金運總經理郭丁賀指出，金運科技 2026 年邁向 IPO 及自主研發 2.5MW 液冷 CDU，象徵公司從單一設備供應，正式邁向 AI 資料中心「解決方案供應商」新時代。明確定位轉型方向「從散熱器廠商轉型為熱資產管理公司。」不再只解決傳統散熱問題，而是進一步協助客戶在 AI 資料中心中，整合熱管理、能源效率、系統可靠度與長期營運價值，回應全球算力快速成長下，資料中心對高功率、高密度、低 PUE/CUE/WUE 架構的迫切需求。
金運科技於去年 12 月發表的 2.5MW 液冷 CDU，鎖定大型 GPU Farm 與新世代液冷伺服器叢集需求，具備高效能泵浦、冗餘液路設計與智慧化控制架構，支援 AI 資料中心在高熱密度環境下長時間穩定運作。金運科技指出，這項產品不只是功率升級，更代表公司正式具備 MW 等級液冷系統整合能力，為後續 In-Row CDU 模組化與群控技術奠定基礎。
金運副總經理黃飛榮進並指出，2.5MW 液冷 CDU 開發僅是起點，未來產品將全面導入標準化與模組化設計，結合智慧監控與預測性管理，協助客戶降低建置與營運成本，提升整體 AI 資料中心投資效益。
延續廣運集團在機電整合與工程領域的深厚基礎，金運科技近年積極擴大 AI 資料中心生態系，已結盟超過 25 家設備、軟體與關鍵零組件夥伴，從液冷、電力系統到數位化管理，打造完整解決方案。
在 AIDC 市場布局上，金運科技指出，美國、日本、東南亞與澳洲將是未來 10 年的重點戰場。其中，日本市場受惠於政府加速補足算力缺口，資料中心與能源建設需求同步升溫；美國與澳洲則聚焦大型 CSP 與高功率 AI 算力專案；東南亞市場則展現區域型算力中心快速成長的潛力。公司預期相關專案將自 2026 年起陸續轉化為具體營運成果。
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