【線上直播】預告發表「前所未見的晶片」黃仁勳GTC大會主題演講

被譽為「AI界超級盃」的輝達GTC大會於16日至19日在美國加州聖荷西舉行，執行長黃仁勳於台灣時間17日凌晨2:00進行主題演講，市場關注黃仁勳先前預告即將發表的一款「前所未見的晶片」，以及能否再掀「背板股」奇蹟。

本次大會不再僅僅關注「算力」，更轉向「效率」與「自主」，核心主題涵蓋：實體AI、AI工廠、代理式AI（Agentic AI）以及革命性的推論技術整合。有哪些重點馬上看：

補齊推論短板：LPU技術正式入陣？

外界高度關注輝達如何處理與推論新創Groq的關係。市場消息指出，輝達已完成對Groq關鍵技術的戰略性授權與核心團隊接收。外界猜測，黃仁勳預計會在此次演講中，展示如何將Groq著名的LPU（語言處理單元）專有的SRAM數據流架構，整合進全新的Vera Rubin平台，正面迎擊Google TPU在自研推論晶片方面的挑戰。

劃時代晶片：從Rubin到Feynman的三代路線圖

除了預計下半年量產的Vera Rubin（R100），外界還推測黃仁勳可能拋出更長遠的震撼彈——首度揭露代號為「Feynman（費曼）」 的2028年架構規劃。這款神祕晶片傳聞將採用台積電1.6奈米（A16）製程與矽光子（CPO）技術，這正是黃仁勳口中「前所未見」的關鍵產品，預計將再度推升算力天花板。

「背板股」與液冷供應鏈的二次奇蹟？

隨著硬體架構從Blackwell升級至Rubin，機櫃內部的數據交換與電源需求呈倍數成長。法人點名，由台廠壟斷的「背板連結（Backplane）」技術與液冷散熱模組，將是維持Rubin高速運作的核心。市場同樣在期待，黃仁勳是否會「點名」特定台廠供應夥伴，引發新一波供應鏈噴發。

軟體重頭戲：Agentic AI與OpenClaw平台

黃仁勳是否會展示AI如何從「對話框」走進「現實執行」，發表讓企業能快速部署具備自主邏輯推理能力的AI代理人，這也是推動「AI工廠」全面轉向自動化的最後一哩路。

*本文由AI協作，經編輯審稿後發布