日月光上修2026年先進封測營收！年增118% 資本支出同步大增15億美元
日月光投控今（4/29）召開第一季法說會，會中宣布上調今年 LEAP Service（先進封裝）全年營收至35億美元以上，上調幅度接近10%；相較2025年16億美元，年增幅達118%。日月光強調，2027年增幅將更為強勁。
日月光投控財務長董宏思在法說會表示，上述 LEAP（Leading Edge Advance Packaging）業務中，封裝佔75%；測試則佔25%，其中又以晶圓級測試（Wafer sort）佔比較高。
日月光投控同步上修資本支出，2026年原本規劃70億美元。今日則宣布新增15億美元，將用於設施建設，包含收購 ADI 馬來西亞檳城廠，以及購置台灣新廠房；另外6億美元則用於機器設備，針對明年 LEAP 產能擴充。因此，今年資本支出總額將達到85億美元。
董宏思強調，日月光擴產投資重點仍放在台灣，但馬來西亞與新加坡的測試產能也在大幅提升，以應對 AI 客戶的地緣政治風險分散需求。
法人關注，日月光在面板級封裝的進展。董宏思指出，目前已有全自動試產線進行驗證，預計2027年開始小量生產；目前仍處於產業基礎建設開發的早期階段。
董宏思也說明日月光在矽光子領域的進展。他表示，目前日月光與台積電及客戶緊密合作，將先從封裝端切入，隨後是比一般晶片更複雜的測試。他強調，一旦量產規模達成，日月光將是不可或缺的合作夥伴。