業者加速海外布局 資策會：台灣2030年仍居半導體生產重鎮

因應全球地緣政治與供應鏈重組，台灣半導體業者加速海外布局。資策會分析指出，今年超過8成半導體製程根留台灣，且至2030年台灣依舊是半導體生產重地，產能占比達79%，且穩居最先進製程首發量產的關鍵基地。

資策會產業情報研究所主任彭茂榮表示，地緣政治與產業政策促使產業主導權分化。其中，美國強化設計與技術主導地位，台灣與韓國鞏固先進製造、記憶體優勢，日本與歐盟擅長原料與設備供應，顯示全球半導體分工正由過去的效率導向，轉為安全與韌性並重。

台灣半導體產能橫跨北中南，憑藉高度群聚效應，建構完整的一條龍生態系，整體月產能達300萬片。

儘管以台積電為首的供應鏈加快海外擴張腳步，資策會分析，今年台灣仍穩居主要生產基地，產能占比達83%，海外僅17%，以中國10%為最大，其次為新加坡與日本各占3%、美國約1%；展望2030年，海外占比提升至21%，但台灣仍握有79%產能，穩居全球生產核心，且持續擔任最先進製程首發量產重地。彭茂榮說：『(原音)在2030年，台灣還是能夠佔有大概79%，雖然已經低於8成了，但是其實還是很高。從大廠布局的觀點來看，還有一些新廠房，包含在美國的，包含在德國和日本的。我們可以看到其實美國以這樣整個總產能來看，其實也只是佔台灣到美國布局來講是3%而已。但如果從另一觀點來看，單純看先進製程，2奈米在美國的比重就可能會比較高了，比如說到3成以上。』

彭茂榮分析，台積電正加速海外擴張布局。其中，美國亞利桑那州廠未來預估將承擔約3成的2奈米及以上產能，有助於形成更大規模經濟，並在當地建立完整半導體供應鏈生態系。

日本方面，熊本二廠已調整為3奈米製程，預計2028年量產，意味日本將由成熟製程基地，進一步邁向先進製程。整體而言，上述布局不僅有助於台積電分散地緣政治風險，也有望提升全球產能調度彈性。

他總結指出，台灣在全球半導體產業中位處關鍵地位，在晶圓代工與先進封裝領域具高度不可替代性。不過，面對地緣政治風險升溫，台灣仍須積極培育人才，並強化應對能力，以提升產業韌性與長期競爭力。(編輯：沈鎮江)