日本京瓷發表多層陶瓷核心基板，瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求
隨著人工智慧（AI）資料中心架構的快速演進與複雜化，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝，推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」（multilayer ceramic core substrate）。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日，在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會（ECTC 2026）上正式亮相。
京瓷公司表示，近年來生成式 AI 與大型語言模型（LLM）的爆發性成長，帶動了全球 AI 資料中心的擴建潮，進而推升市場對高效能 xPU 與 ASIC 半導體的需求。這些高效能運算晶片需要尺寸更大、密度更高的封裝基板，特別是在 2.5D 封裝技術的應用上更為顯著。
然而，傳統使用有機材質製造的核心基板在面對大尺寸需求時，容易遭遇基板翹曲（warpage）及佈線微型化困難等效能瓶頸。為突破這些限制，京瓷運用其在積層陶瓷材料領域的專業技術，開發出這款具備更高剛性與更精細佈線能力的新型多層陶瓷核心基板。
京瓷公司強調，新型多層陶瓷核心基板採用獨家的精密陶瓷（Fine Ceramic）材料製成，具備以下三大特點：
高剛性且大幅降低翹曲問題：該陶瓷基板提供比傳統有機核心基板更優異的剛性與抗彎曲變形能力，能在每個貼裝階段將翹曲降至最低，解決了大型封裝基板的關鍵挑戰。這不僅提升了大型半導體封裝的效能與可靠性，還能讓製造商使用更薄的基板，進一步實現設備的微型化。
多層結構實現高密度 3D 微細佈線：在多層陶瓷基板中，連接各層的導電路徑稱為通孔（vias）。不同於傳統有機基板採用鑽孔製程，陶瓷基板的通孔是在陶瓷處於可塑狀態（燒結或窯燒前）時便進行微細加工成型。因此，陶瓷基板能實現更小的通孔直徑與更緊密的間距，成功克服傳統有機基板在高密度佈線上的難題，並透過高密度的三維佈線達成進一步的電路微型化。
支援客製化設計與前期效能模擬：在產品設計階段，京瓷公司可根據客戶的設備效能目標與指定的貼裝流程，提供涵蓋熱學、電學及基板翹曲的模擬數據。這項模擬服務不僅支援客製化的設計需求，還能確保客戶提升開發效率，順利在最終成品中達成設計目標。
面對半導體產業日新月異的需求，京瓷公司強調，未來將持續致力於開發新型封裝材料與技術，以滿足客戶不斷演進的標準與期望。此次發表的多層陶瓷核心基板，預期將為下一代高效能 AI 運算晶片提供更穩定、更強大的封裝解決方案。
(首圖來源：京瓷)