輝達預付15億美元擴充美國先進封裝，Amkor週四盤後股價一度飆升17%

【財訊快報／陳孟朔】AI晶片龍頭輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)與半導體封裝測試廠Amkor Technology(美股代碼AMKR)週四宣布簽署一項總值15億美元的多年期策略協議，擴大美國先進晶片封裝與測試產能。消息公布後，Amkor股價盤後一度飆升17%，最新報價為72.64美元，大漲7.31美元或11.19%。根據協議，輝達將向Amkor支付15億美元預付款，支持後者擴充美國先進封裝業務，包括正在亞利桑那州建設的生產設施。兩家公司並將共同開發用於輝達AI與加速運算平台的封裝及測試技術，重點包括把不同種類的晶粒整合至單一封裝內，以提升運算效能與能源效率。
Amkor目前已為輝達數據中心處理器提供先進封裝服務，新協議將進一步擴大合作規模。由於AI處理器通常需要把圖形處理器(GPU)、高頻寬記憶體(HBM)及其他晶粒整合，先進封裝已成為AI晶片供應鏈的重要瓶頸。輝達在美國生產的部分晶片目前仍須送往亞洲完成封裝，亞利桑那產能擴充將有助縮短供應鏈並提高美國本土生產比重。
Amkor除輝達外，也與台積電簽有為期十年的美國封裝合作協議，並為超微半導體(AMD)提供先進封裝服務。市場人士指出，輝達此次以巨額預付款鎖定產能，反映AI基礎設施需求持續強勁，也顯示晶片競爭已由晶圓製造延伸至封裝、測試及整體供應鏈布局。

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