中新創啟用首條 2D 半導體試產線！拚三年內擺脫 EUV、實現 5 奈米等效晶片
中國晶片新創「原集微科技」（Yuanjiwei）宣布啟用全球首條8 吋二維（2D）半導體中試生產線，這是美國出口限制半導體設備後，中國推動晶片本土化的最新進展。
綜合中媒報導，原集微9 日正式發表這條試產線，該產線於今年1 月完成，僅半年多時間便完成所有設備的二次調校與製程優化。該公司微信公眾號提到，與實驗室的小型試製平台不同，該生產線已具備晶片Tape-out 能力，涵蓋從二維材料製備、零組件製造到晶片整合的完整製程。
原集微科技董事長包文中表示，憑藉二維材料原子級厚度的天然優勢，無需依賴複雜的FinFET 或環柵結構，即可持續實現電晶體微縮。
報導指出，原集微下半年將以剛通線的8 吋試產平台為基礎，目標年底前建立相當於傳統矽製程90 奈米的製造能力，推動二維半導體從實驗室「手搓」元件邁向工業化標準設計；目標是2029 年在不依賴EUV 曝光設備的情況下，實現相當於5 奈米的全國產方案。
此外，原集微也正式發布基於8 吋試產線平台的500 奈米PDK 0.1 版本，並同步啟動晶圓代工Tape-out 服務。
目前傳統矽基晶片一大挑戰是漏電問題，隨著電晶體尺寸持續縮小，即使電晶體處於關閉狀態，仍可能有電流流過，不僅增加功耗，晶片散熱問題也更嚴重。
相較傳統矽基晶片，二維半導體具備多項潛在優勢。包文中表示，由於二維材料厚度僅有原子尺度，可在不依賴逐漸複雜的電晶體結構下，進一步縮小電晶體尺寸。此外，二維半導體具超低漏電特性，可大幅降低晶片功耗。若再搭配3D 堆疊等先進封裝技術，未來有望持續提升記憶體晶片容量。
據原集微聲明，二維半導體要真正實現商業化，仍需要材料、設備、IC 設計、晶圓製造以及封裝測試等整個供應鏈密切合作。由於半導體產業高度複雜，任何單一企業都難以獨自完成二維半導體技術的商業化。
（首圖來源：shutterstock）