上半年中國晶片出口逾1.2兆元人民幣 逆襲成第一大出口商品
根據中國海關最新數據顯示，2026 年上半年中國進出口貿易結構發生重大質變。積體電路 (晶片) 已正式超越汽車與手機，成為中國出口金額最高的商品類別。
數據顯示，2026 年上半年晶片累計出口金額高達 1,772.8 億美元 (約 1.2 兆元人民幣)，較去年同期大幅增長 96.1%，創下歷史新高。
AI 浪潮與記憶體漲價成核心動能
此次出口暴漲的核心推手為人工智慧 (AI) 基礎建設的全球熱潮，直接帶動相關半導體需求。其中，記憶體晶片是拉動出口的主力，約占上半年出口總額的 60% 至 70%。受惠於 AI 帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求，DRAM 與 NAND 快閃記憶體價格持續上揚，使得出口金額的增速遠高於數量增速。
在市場版圖方面，除了在中國設廠的三星 (西安廠) 與 SK 海力士 (無錫廠) 貢獻大量出口外，中國本土企業也展現強勢追趕勢頭。長鑫存儲在全球 DRAM 市場市占率已達 8% 躍升全球第四；長江存儲則在 NAND 快閃記憶體領域以 13% 的市占率與美光、閃迪並列全球第四。
成熟製程代工與封測需求爆發
在晶圓代工領域，由於台積電與三星的產能向 AI 先進製程傾斜，全球成熟製程訂單大量湧向中芯國際 (目前為全球第三大代工廠) 與華虹半導體。
此外，中國在封裝測試 (OSAT) 市場也占據關鍵地位，長電科技 (全球第三)、通富微電及華天科技正加速布局先進封裝，進一步推升了晶片加工後的出口價值。
打破封鎖實現自主突圍
2026 年 6 月單月，晶片出口金額達 382.1 億美元，占總出口比重近 10%，穩居第一大出口品項。
陸媒分析指出，這份成績單顯示海外技術封鎖反而倒逼中國半導體產業走向自主化，隨着中國國產化比例提升，過往「受制於人」的標籤正逐漸淡化。
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