聯電54億元入股第9大封測業者頎邦科技！晶圓廠掌握封測成大趨勢
聯電、宏誠創投（聯電持股100%子公司）及頎邦科技，3日宣布通過股份交換案，未來聯電與頎邦科技將建立長期策略合作關係。預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，頎邦則將持有聯電約0.62%股權。
頎邦表示，換股程序需看主管機關審理速度，希望年底前可完成換股。至於對現有股東股權稀釋問題？頎邦指出對現有股東股權稀釋是9.09%，此次與聯電策略合作，對今年EPS衝擊微乎其微，影響大約1.5%左右。
由於全球晶圓供應吃緊，因此晶圓代工場在直接、間接影響客戶對後端下單有某種程度影響，特別是聯電與頎邦驅動IC領域有實質相互扶植的地方；此外，在技術上，聯電本身為28奈米高壓製程於AMOLED面板驅動IC是先行者，且已進入22奈米，後續前後段製程的整合連結雙方將密切合作，提供客戶更完整的服務。
另外在第三代半導體佈局上，看準高效能電源功率元件及5G射頻元件所帶來的商業效益，聯電早已默默佈局氮化鎵(GaN)功率元件與射頻元件製程開發。
而頎邦則於電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年，主要技術為覆晶凸塊（Bumping）、厚銅重布線（RDL）及晶圓級晶片尺寸（WLCSP）封測，適用晶圓材質除了矽（Si）外，同時也開始量產於砷化鉀（GaAs）、碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等晶圓上。
頎邦表示，該公司已開始第三代半導體量產，其客戶絕大多數是IDM廠生產。他觀察，由於5G發展需要更多的IC數量，IDM自身產能已開始明顯不足，預期在近幾個月內，IDM將陸續釋出產能會給晶圓代工，而這也將成為雙方合作的有優勢所在。
晶圓廠佈局先進封裝，拚服務力
3D封裝協助半導體產業突破摩爾定律極限魔咒，也讓晶圓代工大廠們紛紛看重先進封裝技術，除台積電跟三星都加速佈局自有先進封裝產能，與專業封測廠關係也日益緊密。
不過，各晶圓廠佈局封測策略不同，台積電推出3D IC技術平台「3D Fabric」，期望整合封測技術拉高對客戶提供的高階半導體製程優勢，在系統級封裝chiplet（小晶片）、高頻寬記憶體（HBM）、特殊製程晶片上展現服務力。
台積電封測佈局鎖定先進封裝服務，以服務AMD或NVIDIA等一線客戶，在主流封測上，台積電反而沒有日月光成本優勢，因此台積電與日月光在封測客戶及技術上互補、相互合作，目前尚無直接競爭關係。
台積電目前已有4座先進封裝廠，更計畫在台南及竹南興建新廠，其中竹南廠預計10月完工，預計將成為第5座封測產能生力軍。
聯電集團則相對沒有大舉自建封測廠，以投資入股方式掌握封測產能。聯電過去與矽品關係緊密，矽品因有投資矽格，使矽格也被視為具聯電色彩的封裝測試廠，而矽品後來因被日月光併購，聯電為發展自有封測技術，成入主頎邦主因。
鴻海積極布局半導體，除入買下旺宏晶圓廠，也轉投資中國山東青島新核芯科技，最快10月量產布局晶圓級封裝（WLP）與測試服務，期望打造一條龍上下游佈局。
頎邦產能全球第9大，驅動IC第一大
頎邦是全球第9大封測廠商，但在驅動IC封裝上則已是全球第一大，全球市占率約50%左右，第二名是南茂，由於驅動IC主要利用成熟製程生產，聯電入股頎邦將有利於客戶服務上下游整合。
頎邦是全球最大的封裝前段金凸塊（bump）供應商，封裝測試上有TCP（Tape Carrier Package，捲帶式晶片載體封裝）及COF（薄膜覆晶封裝）、COG（玻璃覆晶封裝）技術，主要供應大與中小尺寸面板，今年除電視及IT類大尺寸面板驅動IC吃緊，車用顯示晶片供需也相當緊繃。
責任編輯：蕭閔云
熱門焦點：
1. 日企佔據電動車專利優勢，豐田奪競爭力冠軍！台灣代表Gogoro贏過三星
2. 12歲的他靠自製NFT，放完一個暑假賺進千萬元！發豪語要當下個馬斯克
留言 1