60年鞋膠王變身AI材料強兵 南寶跨界半導體 打開新成長曲線
作者：財訊雙週刊／劉志明
談到AI供應鏈，市場目光大多聚焦於晶片、伺服器供應鏈；很少有人會注意到，成立60多年、以生產接著劑起家的南寶，這家連續3年賺逾兩個股本的傳統化工績優生，也正在悄悄站上半導體與科技材料的新舞台上。
根據《財訊》雙週刊報導，南寶是全球最大的鞋用接著劑供應商，Nike、Adidas等國際品牌背後，都有南寶的材料技術支援，全球運動鞋用膠市占率第一，接著劑業務占公司營收約74%。然而，如果現在仍把南寶定位成「鞋膠公司」，恐怕已經低估這家公司正在發生的變化。
不只鞋膠 瞄準半導體材料
南寶早在1971年就成立南寶研究所，公司利用累積60年的高分子合成技術，把原本成熟的黏著劑能力，逐步延伸到電子材料、PCB、先進封裝及半導體製程材料，開始打造第2條成長曲線。
這一條路，南寶並不是從零開始，而是沿著既有材料技術一路升級。今年7月剛接任董事長的黃映霖是企業第3代，他謙虛地說：「我們還在學習。」但南寶的核心競爭力，就是持續創新研發接著材料與樹脂的各種特性，協助客戶解決產品製造過程中的困難。
南寶樹脂接著劑事業處執行總經理郭森茂指出，早年公司就投入光學膠材料研發運用在面板業，後來顯示器市場成長趨緩，研發團隊開始尋找下一個高附加價值應用，經過多年研究後發現，「光學材料與半導體製程材料，在高分子配方、介面控制及純化能力等核心技術高度相通。」因此逐步切入半導體UV解黏膠帶的技術開發。
《財訊》雙週刊指出，這項材料主要應用於晶圓背面研磨及切割製程，在晶圓加工過程中，需要膠帶牢牢固定晶圓，但完成後又必須快速、乾淨地移除，不能留下殘膠，否則便可能影響良率。這種「要黏得住，又要撕得乾淨」的材料，看似簡單，技術門檻卻相當高，競爭對手包括Nitto日東電工、古河電工等日本一線大廠。如今南寶生產的UV解黏膠帶品質已逐步與國際大廠並駕齊驅，也取得晶圓半導體大廠的認證與出貨，未來隨先進製程持續發展，需求將大幅提升。
更多財訊雙週刊文章
透視有錢人的財富傳承大計！台股3年滾出逾百兆元，他們都如何理財？
全家跨界賣潮服 年銷200億日圓！攜手落合宏理、伊藤忠 顛覆超商常規