群聯邁入 3.0 時代！潘健成揭露從晶片控制到企業級地端總體解決方案的轉型
群聯電子執行長潘健成指出，AI 正在改變數據的輸出規模，未來將創造出 Terabyte（TB）等級的龐大內容，這也意味著 NAND 快閃記憶體的供需在 2027 至 2028 年間將難以達到平衡。面對這波浪潮，群聯已正式啟動自我轉型，揮別傳統的消費性產品定位，全力邁向「群聯 3.0」時代，成為 AI 生態系統的核心玩家。
潘健成在2026年第二季法說會中表示，群聯的發展歷程可劃分為三個世代。第一代（FIS 1.0）專注於控制晶片與消費型模組；第二代（FIS 2.0，目前階段）則聚焦於客製化模組與企業級產品；而下一代（FIS 3.0）的未來目標，則是鎖定AI儲存與邊緣AI（Edge AI）平台。群聯將在下一季的法說會中進一步展示群聯3.0的具體細節。
在市場定義的 AI 蛋糕五大層面中，群聯的角色定位已經實現了高度的垂直覆蓋。在第一層（晶片控制層），群聯提供適用於行動裝置、PC及包含客製化、企業級與特定NPU的控制晶片；在第二層（模組層），提供主硬碟（Main Drive）與開機硬碟（Boot Drive）給基礎設施；而在最頂層（應用平台層），群聯則憑藉自適應技術（aiDAPTIV）轉型為「群聯AI數據平台」提供AI應用。
為了加速這項轉型，群聯董事會已於兩週前核准成立企業創投公司（CVC），首筆投資金額達2,000萬美元（約新台幣6億元），將重點投資許多在群聯aiDAPTIV技術上開發應用程式的初創公司。
在企業級市場與AI生態系統解決方案的強力推動下，群聯在第二季迎來了亮眼成果。潘健成特別提及，群聯的開機交換產品在過去幾個月內實現了40倍至60倍的驚人成長。在本季戰報中，群聯在AI網路領域取得了6個大型專案，並贏得了特別重大的網路主硬碟項目。此外，群聯也新增了2家CSP OEM客戶、2個AI子系統合作夥伴、1個基礎設施以及1個AI晶片生態系。
在核心技術與硬體量產方面，群聯的企業級PCIe Gen 5已進入量產，貢獻了公司30%以上的營收。而更先進的PCIe Gen 6控制晶片預計將於2027年1月送樣，並於2026年11月搶先展示Gen 6企業級SSD。
針對高效能晶片，全球效能頂尖、功耗最佳的E37控制晶片近期也贏得了數個大型OEM專案。此外，群聯展現出強大的研發實力，近期展示的技術晶片在第一次投片就無需任何工程變更（ECO）直接進入量產，印證了群聯工程師極其扎實的技術實力與高額R&D投資的成果。
至於，群聯創新的aiDAPTIV技術正迅速推向市場。在邊緣端，群聯與聯發科（MediaTek）展開POC合作，將手機 UFS 4 控制晶片與聯發科技術結合，在智慧型手機與PC端部署 aiDAPTIV 技術。潘健成透露，在PC端的POC已完成，成功將原本需要24GB LPDDR5的NPU DRAM需求大幅降至12GB，並利用UFS快取（Cache）順暢運行模型，目標在2027年底前推向市場。
此外，群聯在Computex期間與Intel平台合作推廣AIPC，讓配備僅32GB DRAM的小型PC能本地端運行高達1200億參數的大模型，成為解決目前DRAM短缺的唯一解方。在商業化營收方面，群聯也已經告別POC階段，進入真實商業出貨。在台灣市場，群聯已向10多家銀行出貨搭載aiDAPTIV、SSD與AIDP軟體應用的本地端AI伺服器。
此外，亦向醫院出貨了30多套搭載自適應AI數據平台的產品，並為20多家中小企業及大型企業提供伺服器服務。群聯更有信心在2026年底前贏得超過100家商業客戶，並與AI數據中心（AIDC）開展全新的軟體授權業務。群聯也正將這套模式複製至北美、東南亞及印度等海外市場。
潘健成強調，群聯不僅將AI視為對外銷售的產品，在企業內部更強力推動AI的落地應用。群聯在內部部署了大量本地端AI伺服器，要求研發工程師每個月高度使用AI Agent與AI Co-pilot來優化晶片設計週期。其帶來的效益極為驚人，光是在6月份，AI系統就為群聯節省了114個研發工程師人力，僅用一個月就全數收回了伺服器的投資成本！
潘健成指出，群聯已向台灣ODM廠商大舉採購超過5,000萬美元（約新台幣16億元）的NVIDIA GPU顯示卡與伺服器。群聯的目標是在2026年底前，透過AI服務為公司節省接近500個研發工程師人力。經過成本模擬，在達到100%高使用率的情況下，群聯的本地端伺服器在折舊完畢後，算力基本上就是「免費吃到飽」，僅需支付電費，相較於雲端服務具備極大優勢。
潘健成充滿信心地指出，群聯以前是使用者，因為找不到合適的解決方案，所以逼迫自己成為開發者。如今，我們轉變成了提供者。接下來，群聯將成為中小企業B2B地端AI總體解決方案的全球提供商，帶領群聯在AI時代實現新一輪的爆發性成長。
(首圖來源：科技新報攝)