倍利科挾先進者優勢卡位CoPoS 總座談同業競爭妙喻：「量測的尺」難更換
面對半導體製程持續往面板級封裝（PLP）與矽光子等新架構推進，倍利科技先進者優勢和技術領先，成功卡位次世代封裝檢測市場。倍利科總經理黃建中指出，公司在新一代面板級封裝CoPoS檢測設備上已取得單一供應商的領先地位，並順利交付Demo機台予數家客戶進行製程驗證。針對市場高度關注的同業競爭與客戶黏著度議題，他妙喻檢測設備如同晶圓廠與封測廠「量測製程良率的尺」，一旦建立極高的轉換成本，客戶絕不會輕易更換供應商。
目前倍利科在先進封裝所屬的檢測環節，是市占率100%的獨家供應，不過市場傳出有其他競爭對手積極搶進，對此，倍利科總經理黃建中分析，客戶是利用倍利科的設備來驗證其生產線的良率與穩定度，每台機台在單一客戶廠內皆已累積建置1000至2000支檢測配方（Recipe）。
這些配方必須在近乎零的漏檢率與低於5%的過殺率之間取得平衡，建置與調校需耗費大量工程人力與驗證時間，若客戶選擇更換設備，需承擔全線重置的巨大風險與成本。不過他也坦言：「競爭一直都在。」公司會持續投入研發成本，確保持續作為客戶的首選。
在新技術進展方面，相較於CoWoS設備僅涵蓋兩大檢測站點，倍利科在CoPoS檢測站點一口氣切入晶圓、鐵框、玻璃載具及特殊光學四項檢測需求。
黃建中表示，面板級封裝由圓形轉為方形，大面積翹曲（Warpage）問題極為嚴峻，倍利科透過特殊的機構與光學設計克服物理挑戰，不僅站點涵蓋度倍增，單機平均售價更遠高於傳統設備，預計待客戶製程驗證完成並正式放量後，將進一步拉升營運獲利表現。
此外，倍利科亦積極布局矽光子（CPO）與次世代檢測技術。黃建中指出，矽光子晶片正反面皆佈有線路且不可直接接觸，公司正與客戶及設備夥伴同步開發特殊的非接觸式夾持與光學檢測方案；同時，倍利科也透過策略性收購優顯科技62%股權取得關鍵IP與技術，率先佈局2028年推出的次世代檢測機台，持續拉大與後進競爭對手的技術世代差距。
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