台股Q4行情可期！施羅德：融資降溫非基本面轉弱 看好AI「雙箭頭」題材
Newtalk新聞
台股近期自高檔回檔，不少投資人擔憂多頭行情是否告暫告一段落。施羅德投信今（28）日舉辦下半年台股展望指出，此波修正主要反映籌碼面整理，尤其融資餘額快速降溫，並非企業基本面出現轉變。隨 AI 需求持續成長、企業獲利仍有上修空間，加上第四季旺季效應，台股後市仍可審慎樂觀。
施羅德台股投資團隊主管游秋華表示，近期中東地緣政治風險已有所降溫，市場焦點重新回到通膨、利率及企業獲利表現。目前市場普遍預期年底仍有升息一碼的可能，後續貨幣政策走向將持續影響資金流向及市場評價。
她指出，近期台股回檔主要來自籌碼面的調整，隨著融資餘額明顯收斂，市場浮額已獲得一定程度消化，反而有助於行情重新整理。另一方面，AI 仍是驅動台股最重要的產業主軸，全球科技龍頭對今年下半年及 2027 年營運展望仍維持樂觀，國際貨幣基金（IMF）近期也同步上修 AI 出口國經濟成長預估，顯示 AI 投資動能並未改變。
此外，市場近期也將關注雲端服務供應商（CSP）財報及資本支出規劃。游秋華認為，若主要 CSP 持續提高 AI 投資，將有助延續 AI 供應鏈需求，也可望成為下半年科技股的重要支撐。
從資金面來看，游秋華表示，外資自 2024 年以來多數時間維持賣超，但台股仍持續走高，顯示市場資金結構已逐漸改變，內資與長線資金扮演更重要角色。目前市場對 2027 年上市櫃公司獲利預估仍偏保守，在基本面持續支撐下，看好第四季仍有行情可期。
施羅德台灣樂活中小基金經理人柯鴻旼則指出，全球 AI 基建來兩年可望持續加速，相關需求甚至有望延續至 2030 年，台灣 AI 供應鏈獲利仍處於上修循環。其中，除了 AI 晶片外，AI 所帶來的外溢效益也逐步擴散至 MLCC（積層陶瓷電容）、成熟製程、矽晶圓等關鍵零組件產業，受惠供給吃緊及規格升級，相關族群可望同步受惠價量齊揚。
展望下半年布局方向，施羅德提出「雙箭頭」策略。首先，看好掌握全球 AI 算力需求的 AI 半導體龍頭，可望持續受惠科技大廠資本支出擴張；其次，則聚焦 AI 零組件供應鏈，包括散熱模組、電源供應、半導體測試介面、PCB、CCL、ABF 載板以及 CPO（共同封裝光學）相關設備等受惠規格升級及漲價趨勢的族群。
對於近期市場波動，柯鴻旼認為，短線震盪反而提供布局機會。施羅德早在六月便已提高投組現金部位，以因應市場回檔時逢低加碼。他表示，當市場因情緒出現恐慌性賣壓時，往往也是專業機構投資人尋找優質標的的時機，投資人仍應回歸基本面，依自身風險承受能力分批布局，而非因短線波動改變長期投資方向。
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