〈COMPUTEX〉緯穎視CPO為未來發展重點 攜生態系夥伴展示CPO光互連技術
緯穎 (6669-TW) 將於 Computex 2026 攜手生態系夥伴，一同展示 CPO(共同封裝光學) 光互連技術，將 AI Scale-up 架構推向新里程碑。總經理林威遠也指出，隨著算力持續提升，資料傳輸成為瓶頸，因此光通訊與 CPO 為緯穎接下來發展的重點。
緯穎指出，隨著 AI 算力集群在效能、頻寬及電力密度上的需求持續攀升，傳統銅纜互連成為 AI 叢集擴展的瓶頸。CPO 技術將光學 I/O 與 AI ASIC 緊密整合，以降低訊號損耗與系統功能。
林威遠表示，透過與 ASIC、矽光子以及光纖生態系夥伴的緊密合作，結合緯穎在伺服器機櫃整合與大規模製造的專業，將 CPO 技術從晶片延伸至系統與機櫃架構，加速創新技術落地，協助 hyperscaler 建構具備高頻寬、低功耗與高度擴展性的下一代 AI 資料中心。
因此緯穎將於 Computex 中，攜手 Ayar Labs、創意電子 (3443-TW)、波若威 (3163-TW)、康寧 (Corning Incorporated)、上詮 (3363-TW)、Molex、SENKO 及泰科電子 (TE Connectivity) 等生態系夥伴，共同展現 CPO 從晶片創新走向資料中心部署的完整路徑。
緯穎說明，與 Ayar Labs 的合作中，透過 Ayar Labs 的 TeraPHY 光學引擎與 ELSFP SuperNova 光源技術，整合至緯穎的機櫃架構，打造高頻寬、低功耗的 CPO 連接能力，協助超大規模資料中心業者突破部署瓶頸。
至於與創意的合作，在晶片設計階段就提前納入系統整合需求，透過全面考量光學 I/O、電源供應與散熱設計，雙方合作可降低整合的複雜性、提升開發效率，加速從「晶片創新」邁向「系統就緒」AI 基礎架構的進程。
另外，緯穎與波若威、康寧、上詮、Molex、SENKO 及泰科電子的合作，則串聯從伺服器系統內光纖布線到機櫃層機的連接。
針對「光進銅退」，林威遠則不認同。他指出，光與 CPO 技術已發展多年，都不是新的技術，只是現在需求逐漸浮現，就像 AI 蓬勃發展，CPU 也沒有被取代，認為光通訊與傳統銅纜將依不同應用與架構並存。
更多鉅亨報導
•緯穎示警AI供應鏈瓶頸擴大 短缺恐延續至2028年
•洪麗寗：訂單強勁最大挑戰是缺料 美墨長期朝擴建3至5座廠規劃