汎銓矽光子與CPO同步推動三大商業模式，MSS HG設備今年底開始銷售

【財訊快報／記者李純君報導】晶片檢測實驗室汎銓(6830)受惠於海外設廠效益的顯現，今年營收成長空間大，而中長線來看，汎銓董事長柳紀綸提到，未來在矽光子與CPO將同步推動三大商業模式，包括量測分析服務、MSS HG設備銷售及專利授權，其中，MSS HG設備將會在今年底前正式啟動銷售。汎銓於今日召開2026年股東常會，會中承認並通過2025年度營業報告書、決算表冊案等各項討論事項，並決議以未分配盈餘配發每股1元現金股利，採超額分配方式，配息率達141%，且已於2026年5月8日發放完畢。
汎銓2025年全年合併營收達21.79億元，年增10.78%，續創歷年新高記錄，惟受新廠區建設、先進設備投資、海外據點擴充及專業人才培育等前期投入影響，全年稅後淨損3,667萬元，每股稅後虧損0.71元。
展望2026年，柳紀綸分析，汎銓將持續聚焦四大營運主軸，包括「強化埃米世代先進製程材料分析技術與業務」、「深化全球四大半導體產業區域據點布局」、「擴大 Tier-1 AI 客戶專區合作範圍」，以及「加速矽光子與共同封裝光學(CPO)相關業務發展」。汎銓表示，隨著AI伺服器、高效能運算及資料中心需求快速成長，全球半導體產業正加速導入矽光子與CPO架構，以突破傳統電訊號傳輸在頻寬、功耗及散熱上的限制，也使光電整合元件之分析、量測與失效除錯需求快速升高。
由於矽光子晶片(PIC)、光學引擎(Optical Engine, OE)、光纖陣列單元(FAU)及光模組產品在研發驗證與量產導入過程中，光損問題往往是影響產品性能、良率及量產效率的重要關鍵，汎銓開發「MSS HG 光損偵測定位平台」應對，汎銓表示，MSS HG平台整合自主研發之IR金相顯微鏡、IR影像感測器、自動耦光模組、雷射量測平台及自動化分析軟體 ，可在光訊號傳輸過程中即時找出異常光路區域，協助客戶完成從失效分析到製程改善的完整Debug流程，該平台不僅可應用於PIC晶片、OE、CPO元件及光模組等新世代光通訊產品，有望成為汎銓切入矽光子與CPO量測分析市場的重要技術平台。
在智慧財產布局方面，汎銓近年積極建立矽光子及光損分析專利護城河，目前已取得台灣、美國、日本及韓國等半導體重要市場之「光損偵測裝置」發明專利，形成完整國際專利布局。汎銓指出，相關技術涵蓋100奈米～6000奈米波段之漏光偵測、定位及分析能力。
汎銓未來在矽光子與CPO領域將同步推動三大商業模式，包括量測分析服務、MSS HG設備銷售及專利授權。其中，MSS HG設備銷售版預計於今年9月完成最終驗證與產品定型，並積極展開客戶導入作業，目標於今年底前正式啟動設備銷售，以滿足全球PIC晶圓廠、AI晶片公司、光模組廠及系統廠日益增加的光損 Debug需求。

下載「財訊快報App」最即時最專業最深度