外資點名環球晶、晶呈、中砂及新應材 正面看待半導體設備與材料產業
亞系券商針對環球晶（6488）升評升目標，初評中砂（1560）、晶呈（4768）及新應材（4749）給予正向，正面看待半導體設備與材料產業。
亞系券商觀察由於先進晶片的金屬間距（metal pitch）縮放能力，已無法跟上AI功能需求的提升，認為未來將需要更高的電晶體複雜度與異質整合。因此正面看待半導體設備與材料產業，例如：ALD（原子層沉積）、蝕刻、CMP（化學機械研磨）、晶圓薄化、wafer-to-wafer/chip-to-wafer 鍵合，以及與光阻、半導體晶圓、InP、SOI（絕緣層上矽）、玻璃核心基板相關的材料等。
環球晶：券商認為，晶圓需求與產能利用率持續改善，預期2027年、2028年供需開始出現緊張，現貨下半年有機會漲價，LTA 等待進一步上調。此外，也看到幾項由新半導體技術採用所帶動的催化劑，包括：1.晶圓鍵合 NAND；2.背面供電（BPD）；3.新興光子SOI需求。預估2026-2028年每股稅後盈餘（EPS）17.3/22.6/32.1元，以後（2028）年3.2x BVPS評價，升評升目標。
中砂：券商認為受惠CMP與再生晶圓需求成長，砂輪業務是另一成長亮點。DBU+SBU合計營收占八成。DBU 由於A16製程初期將導入背面供電（BPD）技術，且CMP製程需求增加約 20-30%。SBU 即將導入的背面供電（BPD）與晶圓鍵合 NAND 技術將消耗更多晶圓；另外，也要將ABU拓展至半導體領域。預估2026-2028年EPS為13.6/16.7/20.7元，以後年40xPE評價。
晶呈：亞系正向看待兩大業務發展：特用氣體供應商與TGV；前者由記憶體是3D NAND 所帶動的蝕刻氣體需求加速成長、後者由）由博通明年起帶動的新興玻璃核心基板需求。
新應材：券商觀察是台積電（2330）主要清洗液供應商正積極擴大 BARC 與光阻市場市占率，rinse 業務伴隨主要客戶成長，其領導地位可望延續至 A10 製程。認為公司最終目標為成為台版的TOK。預估2026-2028年EPS為14.8/18.7/24.8元，以後年60xPE評價。