IBM發表全球首款亞1奈米晶片技術　效能提升50%、能效提高70%，量產仍待驗證

IBM於26日宣布，成功開發全球首款亞1奈米（Sub-1 Nanometer）晶片技術，最小線寬達0.7奈米，並採用全新的三維堆疊（3D Nanostack）架構，在指甲大小的晶片上整合近1,000億個電晶體，密度較2021年發表的2奈米晶片提高近一倍，象徵半導體製程正式邁向原子尺度。

IBM表示，新技術可望為生成式AI、雲端運算及新一代電子裝置帶來更高的運算能力。相較2奈米製程，亞1奈米晶片可提供最高50%的效能提升，或在相同性能下降低70%的耗電量。

消息公布後，IBM盤前股價一度上漲近4%，報273美元。IBM股價本月初曾創下332.46美元歷史新高，近期隨科技股回檔而拉回。

三維Nanostack架構突破原子尺度限制

IBM指出，這項突破並非僅依靠縮小電晶體尺寸，而是結合多項材料與元件創新，其中最重要的是全新的3D Nanostack架構。

隨著半導體製程逐步接近原子尺度，傳統平面電晶體持續微縮已愈來愈困難，IBM藉由新的堆疊方式，提高電晶體密度與能源效率，證明即使摩爾定律逐漸放緩，晶片性能仍有持續提升的空間。

IBM Research主管Jay Gambetta表示，這項成果代表半導體技術已從「奈米時代」正式跨入「原子尺度」的新階段，不只是把電晶體做得更小，而是重新定義晶片的建構方式。

AI資料中心成最大受惠者

IBM認為，亞1奈米技術最主要的應用將來自生成式AI與大型雲端資料中心。

近年AI模型規模快速擴大，使資料中心電力消耗持續攀升，市場除了追求更高算力，也愈來愈重視能源效率。IBM表示，新架構可在提升效能的同時大幅降低耗電，未來有望改善AI伺服器的能源成本與散熱壓力。

除了AI之外，新技術也可望應用於高效能運算（HPC）、行動裝置及下一代電子產品。

真正挑戰仍是量產

不過，IBM此次展示仍屬於研究成果，市場關注焦點已從技術突破轉向是否具備量產能力。

IBM表示，公司預計最快五年內推動亞1奈米技術進入商業化生產，但尚未公布合作晶圓代工夥伴或量產時程。

由於製程已接近材料與物理極限，未來仍須克服製造良率、設備能力、材料成本及量產經濟性等挑戰，因此能否真正導入大規模生產，將是決定技術商業價值的關鍵。