Apple推出3奈米最先進的M3、M3 Pro、M3 Max個人電腦晶片！新一代GPU架構大幅升級效能且支援更多統一記憶體
Apple於10/31發表M3、M3 Pro和M3 Max三款晶片，搭載突破性技術，可大幅提昇Mac的效能並釋放新功能。這三款為首次以領先業界的3奈米製程技術製造的個人電腦晶片，讓更多電晶體封裝到更小的晶片中，同時提高速度和效率。M3、M3 Pro和M3 Max晶片共同呈現了自M1系列晶片首次亮相以來，專為Mac設計的Apple晶片所取得的重大進展。
M3系列晶片配備新一代GPU，這是Apple晶片繪圖處理架構歷來最大的躍升。新一代GPU速度更快、效率更高，並推出動態快取新技術，同時首次為Mac帶來硬體加速光線追蹤和網格著色等全新算圖功能。算圖速度現在比M1系列晶片快了2.5倍；CPU效能核心和節能核心分別比M1中的核心快了30%和50%；神經網路引擎則比M1系列晶片快60%。而且，全新媒體引擎現在支援AV1解碼，可透過串流服務提供更有效率、更高品質的影片體驗。M3系列晶片延續Apple晶片的極速創新，為新款MacBook Pro和iMac帶來大幅升級和全新功能。
Apple資深硬體技術副總裁Johny Srouji表示：「Apple晶片徹底重新定義了Mac體驗。其架構的每一層面都是為了展現效能和能源效率而打造。透過3奈米技術、新一代GPU架構、更高效能的CPU、更快的神經網路引擎以及提供更多的統一記憶體支援，M3、M3 Pro和M3 Max晶片是迄今為個人電腦所打造最先進的晶片。」
▲M3系列晶片以領先業界的3奈米製程技術所打造，延續Apple晶片的極速創新。
全新GPU帶來動態快取、網格著色和硬體加速光線追蹤等功能。
M3系列晶片中的新一代GPU代表了Apple晶片繪圖處理架構歷來最大的躍升。不同於傳統GPU，動態快取可以即時分配硬體中內存記憶體的使用。透過動態快取，每項任務僅使用確切數量的記憶體需求。這是業界首創的功能，對開發人員透明，也是全新GPU架構的基石。藉由大幅增加GPU的平均利用率，進而顯著提升最高要求的專業App和遊戲的效能。
M3系列晶片讓硬體加速光線追蹤功能首次登陸Mac。光線追蹤將光線與場景互動時的屬性進行建模，使App能夠打造極其逼真且物理性精確的圖像，與全新繪圖處理架構相結合，專業App的處理速度最快可達到M1系列晶片的2.5倍。遊戲開發者可以使用光線追蹤功能來獲得更精確的陰影和反射效果，進而打造深入的沉浸式環境。
此外，全新的GPU為Mac帶來了硬體加速的網格著色功能，為幾何處理帶來了更強大的能力和效率，並在遊戲和大量繪圖處理App中實現了更炫目細緻的場景。這項突破性的GPU架構除了實現所有的升級和功能外，也維持了Apple晶片傳奇的節能效率。事實上，M3晶片的GPU只需將近一半的功耗即可帶來與M1相同的效能，峰值效能更提升高達65%。
▲M3系列晶片內的新一代GPU代表著Apple晶片繪圖處理架構有史以來最大的躍升，具有動態快取、網格著色和硬體加速光線追蹤等功能。
更快速、更有效率的CPU
M3、M3 Pro和M3 Max晶片中的新一代CPU對效能和節能核心進行了架構改良。效能核心比M1系列晶片的核心最快可達30%，因此在《Xcode》上編譯和測試數百萬行程式碼的任務執行甚至更快。
▲M3系列晶片的效能核心比M1系列晶片的效能核心最快可達30%。
此外，音樂家可以在《Logic Pro》中操作數百個音軌、外掛模組以及虛擬樂器。節能核心比M1最快可達50%，因此日常任務比以往更快，同時使系統能夠最大限度地延長電池續航力。這些核心共同打造出一款CPU，可用一半功耗帶來與M1相同的多執行緒能，而峰值功耗下的效能卻能提高35%。
▲M3系列晶片的節能核心比M1家族的核心最快可達50%。
無與倫比的統一記憶體架構，高達128GB
M3系列中的每顆晶片都採用統一記憶體架構，這是Apple晶片的一大特色，提供高頻寬、低延遲，以及無與倫比的能源效率。在自訂的封裝中擁有單一記憶體池，意味著晶片中的所有技術都可以存取相同的資料，而不用來回複製其他記憶體池中的內容，進一步提高效能和效率，並減少系統所需大多數任務的記憶體量。此外，透過高達128GB的記憶體，開啟了以前在筆記型電腦上無法實現的工作流程，例如人工智慧開發者能以數十億的參數資料處理更大的Transformer模型。
▲M3的統一記憶體架構提供高頻寬、低延遲，以及無與倫比的能源效率，並支援高達24GB的快速統一記憶體。
▲M3 Max的統一記憶體架構支援高達128GB的快速統一記憶體，讓專業人士能夠完成以往在筆電上不可能的任務。
▲M3 Pro的統一記憶體架構支援高達36GB的快速統一記憶體，讓使用者外出時能夠在MacBook Pro上處理更大型的專案。
AI和影片的自訂引擎
M3、M3 Pro和M3 Max晶片還採用加強的神經網路引擎，可加速強大的ML機器學習模型。新一代神經網路引擎比M1系列晶片的速度最快可達60%，使人工智慧與機器學習（AI / ML）的工作流程更快，同時資料都將保留在裝置上以確保隱私。強大的AI影像處理工具，例如《Topaz》中的降噪和超高解析度，變得更加快速。《Adobe Premiere》中的場景剪輯偵測和《Final Cut Pro》中的Smart Conform，效能也都獲得提升。
M3系列中的三款晶片都還具備更新的媒體引擎，為最熱門的影片編解碼器提供硬體加速，包括H.264、HEVC、ProRes以及ProRes RAW。此外，媒體引擎首次支援AV1解碼，在串流服務上能進行節能播放，進一步延長電池續航力。
▲M3、M3 Pro和M3 Max晶片中的神經網路引擎比M1系列晶片的速度最快可達60%，使AI和機器學習工作流程更快。
M3晶片：卓越效能打造最熱門的系統
M3晶片由250億個電晶體組成，比M2多50億個。 採用新一代架構的10核心GPU，繪圖處理效能比M1晶片最快可達65%。像《Myst》這樣的遊戲具有極其逼真的光線、陰影和反射。M3晶片配備8核心CPU，包含4個效能核心和4個節能核心，使CPU效能比M1晶片最快可達35%。此外，最高可支援24GB的統一記憶體。
▲得益於Apple M3的新一代GPU，像《Myst》這樣大量繪圖處理的遊戲具有極其逼真的光線、陰影和反射。
M3 Pro晶片：適合需要更高效能的使用者
M3 Pro晶片由370億個電晶體和18核心的GPU組成，在進行更多大量繪圖處理任務時能提供飛快效能。GPU速度比M1 Pro最快可達40%，而對統一記憶體的支援高達36GB，讓使用者外出時能夠在MacBook Pro上處理更大型的專案。12核心CPU設計搭載6個效能核心和6個節能核心，單執行緒的工作效能比M1 Pro晶片最高可提升30%。新款MacBook Pro搭載M3 Pro晶片，使在《Adobe Photoshop》中拼接和處理大幅全景照片時比以往更快。
▲透過M3 Pro晶片的GPU和CPU，在《Adobe Photoshop》中拼接和處理大幅全景照片等任務比以往更快。
M3 Max晶片：效能巨大躍升，為最繁重的專業工作而打造
M3 Max晶片由高達920億個電晶體組成，將專業效能帶到新境界。40核心GPU的速度比M1 Max晶片最快可達50%，並且支援高達128GB的統一記憶體，使AI開發者能以數十億筆的參數資料處理更大的Transformer模型。16核心CPU搭載12個效能核心和4個節能核心，帶來驚人效能，與M1 Max晶片相比最高可提升80%。透過兩個ProRes引擎，不論是使用DaVinci Resolve、Adobe Premiere Pro或是Final Cut Pro，M3 Max晶片都可以快速、流暢地處理最高解析度內容的影片後製工作。M3 Max晶片為專業人士打造，使MacBook Pro擁有專業級筆電中最高的效能表現和業界領先的電池續航力。
▲M3 Max晶片由920億個電晶體組成，可為最繁重的專業工作量提供巨大的效能提升。
友善環境
M3、M3 Pro和M3 Max晶片的節能表現使Apple得以在全新MacBook Pro和iMac上達到能源效率的高標準，並使新款MacBook Pro具有Mac有史以來最久的電池續航力 — 長達22小時。因此，需要插電的時間變得更短，而且在整體生命週期內消耗的能量更少。Apple目前在全球企業營運方面已經達成碳中和，並計劃在2030年前在整體業務方面，包括全部供應鏈和所有產品的生命週期在內，都達成零氣候影響的目標。這也代表每台Mac的每顆晶片，從設計到製造，都會達到碳中和。
延伸閱讀：
Apple推出搭載A17 Pro晶片、動作按鈕、USB-C的鈦金屬iPhone 15 Pro｜15 Pro Max
拍照最有徠味的Xiaomi 13旗艦手機開箱動手玩
野外露營車遊最佳供電夥伴 PHILIPS 600W儲能行動電源開箱動手玩
蘋果推出首批碳中和產品Apple Watch Series 9智慧型手錶