《COMPUTEX》雙鴻成輝達合作夥伴，秀液冷技術實力
MoneyDJ新聞 2025-05-20 12:24:17 記者 周佩宇 報導
散熱廠雙鴻(3324)今(2025)年以歷年最大規模參加COMPUTEX，董事長林育申受訪時直言，算力與電力之間的關係愈趨緊密，預期液冷散熱將成為未來運算中心的主流，而團隊經過長時間努力，已成為NVIDIA的重要合作夥伴，目前氣冷和液冷市場的應用比例已趨近相當，未來液冷佔比還會更高。
而針對AI伺服器設計升級部分，雙鴻團隊也已投入從Bianca至Cordelia、乃至未來Rubin架構的開發，在熱設計功率與整合架構上持續優化，並逐步提升自製率，掌握所有關鍵零組件，同時儘管風扇尚未完全自製，但其未來在系統中的重要性將可能逐步降低。
本次展覽中，雙鴻全面展示新一代液冷與氣冷散熱技術，涵蓋伺服器、筆電、顯卡與車用產品。展區焦點之一是整櫃式液冷解決方案，雙鴻不再僅止於模組製造，而是提供從軟體、韌體到硬體一體化的整合能力，協助客戶根據不同算力需求與場域規劃，打造對應的系統架構，包括DGX、MGX、HGX及ASIC等多種平台，旗下水冷板、分岐管、泵浦與快接頭等零組件皆已實現一條龍製造。董事長林育申指出，對比氣冷系統PUE（電力使用效率）約1.6，液冷技術目前已能輕鬆做到1.1以下，能有效減少約三成的電力成本，顯示雙鴻技術布局已轉化為實績。
此外，雙鴻今年也首度展出AI Building Manifold與AI Rack Manifold，透過系統整合設計提升分岐管的智慧監控功能，包含流量監控、漏液管理、進出水溫調節等，不僅提升整體系統可靠度，也有助於部署現場即時掌握狀況。
針對AI GPU散熱模組升級，雙鴻將自家3D VC與Loop VC技術結合，打造出6U與8U模組規格，散熱效能提升至1600W，R值僅0.03，為目前市場上少見的高效能解決方案。
在終端應用方面，雙鴻同步升級高階顯示卡(VGA)散熱方案，隨著電競與高效能運算需求飆升，消費者對於畫面流暢與記憶體效能的要求愈發嚴格，雙鴻因此跳脫傳統熱管設計，導入均溫板並採用全滿式鰭片，在維持高熱傳效率的同時降低風噪，並在模組與外觀設計一體整合，提供VGA完整方案。
至於車用應用，雙鴻亦延伸布局至智慧駕駛領域，包括路側基站與車載系統、智慧天線應用等，其中P-HUD全景式抬頭顯示器與ADAS模組亦導入液冷技術與鉛銲製程，大幅改善高功率運算下的熱穩定性。
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資料來源-MoneyDJ理財網