和碩將於 COMPUTEX 2025 展示液冷超高密度 GPU 機架解決方案
和碩稍早宣布，將參加 COMPUTEX 2025，並展示一系列先進的機架式解決方案，以應對 AI 與資料中心工作負載日益複雜與規模擴大的挑戰。這些解決方案具備卓越的運算密度、能源效率與可擴展性，並符合開放基礎架構標準。
和碩指出，此次展出的重點之一，是搭載 NVIDIA GB300 NVL72 的 RA4802-72N2 機架解決方案。該系統整合 72 顆 NVIDIA Blackwell Ultra GPUs 與 36 顆 NVIDIA Grace CPUs，可將 AI 工廠產能提升至最多 50 倍，並具備優化的推論效能。此機架亦配備和碩自家研發的冷卻液分配裝置（CDU），用以提升高密度運算環境下的冷卻效率。該系統採用可熱插拔的備援幫浦與高達 310kW 的冷卻能力，確保資料中心的高效能與穩定運行。
和碩亦將在這次的展會中同步首度亮相 AS208-2A1，一款 2U 液冷伺服器系統，搭載 NVIDIA HGX B300 系統與兩顆 AMD EPYC 9005 處理器。擴充至 48U 的 NVIDIA MGX 機架解決方案，可支援 128 顆 GPU 與 32 顆 CPU，並採用高效能的直接液冷架構。此平台在提供卓越的運算密度與散熱效能之餘，也能實現 GPU 資源在整個機架間的高效運用。專為 AI 推理（AI Reasoning）時代設計，具備更高運算能力與擴充記憶體容量，支援從智慧代理系統、AI 推理到影像生成等複雜工作負載，為資料中心帶來突破性的效能。
此外，和碩將提供搭載 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 的伺服器（AS400-2A1、AS205-2T1），這些伺服器幾乎可為各種企業級 AI 工作負載提供全方位加速，涵蓋多模態 AI 推論、物理 AI、設計、科學運算、圖形與影像應用等領域。
進一步突破機架級運算效能的極限，和碩推出 AS501-4A1。該款 5OU 系統搭載最新的 AMD Instinct MI350 系列 GPU 與 AMD EPYC 9005 處理器，並可擴充至51OU 液冷機架解決方案，支援最多 128 顆 AMD Instinct MI350 系列 GPU。
此解決方案採用 GPU 與 CPU 直接液冷技術，支援生成式 AI、推論、訓練與高效能運算等應用，在有限的空間實現高效能與節能兼具的設計。
和碩資深副總暨技術長徐衍珍表示，隨著 AI 工作負載日益龐大與複雜，資料中心基礎設施也必須持續進化，以實現更高效能、更佳效率與更全面的散熱韌性。和碩最新的液冷式高密度技術展現了我們致力於推動 AI 創新的承諾，並提供可擴展、超高密度的解決方案，以滿足 AI 快速成長的需求。
（首圖來源：和碩）
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