BT載板漲價引爆連鎖效應 BGA封裝、記憶體控制IC接棒漲
隨著 IC 載板原料缺貨，BT 載板已調漲 1 至 2 成，近期漲價效應更外溢到 BGA 封裝，市場傳出，封裝廠已通知客戶調漲 1 成以上，也讓採用 BGA 封裝的 IC 設計業者感到成本上漲壓力，尤其記憶體廠多採 BT 載板，NAND 控制 IC、DDR 相關業者也開始醞釀漲價，群聯 (8299-TW) 等業者可望受惠。
市場看好，台灣 BGA 封裝的業者包括日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下的日月光與矽品、華泰 (2329-TW)、頎邦 (6147-TW)、南茂 (8150-TW) 等，將啖 BT 載板漲價的外溢效應。
業界指出，BT 載板近期價格大漲，效應快速向下游擴散，BT 載板作為 BGA 封裝的主要原料之一，成本佔比達 3 成以上，近期也因原料成本快速增加，也使封裝廠難以承受，須向客戶反映壓力。
業界坦言，封裝廠在 5 月時即已面臨材料成本壓力，但當時需求尚未明朗，只能先行觀望，如今 BT 載板調漲價格漲幅達 1 至 2 成，加上整體需求回溫，封裝廠也大喊吃不消，決定將成本轉嫁，因此傳出 BGA 封裝價格上調至少 1 成，並預期短期內載板供應吃緊情況仍將持續。
尤其記憶體產品如 DDR4/5、NAND Controller、高堆疊 SSD 等產品，普遍採用 BT 載板，在上游供應吃緊與漲價效應蔓延下，NAND Flash 供需也轉緊，群聯 (8299-TW) 執行長潘健成證實，近期 NAND 控制 IC 封裝所需的 BGA 封裝與 IC 載板供給緊縮，價格持續走高，公司將逐步反映至客戶端。
業界認為，在日本上游原料未大幅擴產下，短期載板供需仍持續吃緊，價格易漲難跌，對於封裝廠與 IC 設計業者來說，在成本增加下，也勢必調漲報價並將成本反映給客戶。