華旭矽材明年Q1挑戰轉盈 明年擬申請創新板上市
MoneyDJ新聞 2023-09-04 12:42:28 記者 萬惠雯 報導
半導體材料廠商華旭矽材(6682)切入碳化矽第三代半導體市場，相對於今年多晶矽的輔料市況較不佳、仍在進駐機台的階段，明年預估在碳化矽產品開始出貨、多晶矽材料市況可望觸底回升，最快明年Q1挑戰轉盈，華旭矽材目前已在興櫃交易，明年擬申請創新板上市。
華旭矽材今年上半年每股虧損1.52元，前7月營收2.67億元，以營收結構來看，今年多晶矽原料占6-7成，因今年多晶矽料源價格一路下滑，相對輔料的價格也不佳。
目前華旭矽材在碳化矽晶圓主要是做基板以及磊晶，而外購他廠的長晶，在碳化矽產品，目前碳化矽基板可做到6吋以及8吋，磊晶可做到5um/10um/20um。
華旭矽材擬進行轉型，目標2024年碳化矽以及再生晶圓占比重逾6成。
華旭矽材為碩禾(3691)的子公司，碩禾持股34%，董事長黃文瑞(見圖)個人持股3.4%的水準。
(圖片來源：記者拍攝)
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資料來源-MoneyDJ理財網