AMD 看好資料中心晶片市場規模將達 1 兆美元，瞄準 NVIDIA 要搶下雙位數市占
AMD 執行長蘇姿丰近日在財務分析師日（Financial Analyst Day）表示，包括加速器、處理器和網路產品在內的 AI 資料中心晶片市場規模，預計到 2030 年將達到 1 兆美元，AI 熱潮將是推動市場成長至兆元規模的主要動力來源。
儘管市場需求爆發，NVIDIA 仍長期佔據主導地位，例如在資料中心 AI GPU 市場中，NVIDIA 就擁有 94% 的市佔率，相比之下 AMD 僅佔 6%。不過，資料中心業務已成為 AMD 的主要成長引擎，這個部門貢獻近 47% 的總營收，並且是所有業務中獲利能力最高的。蘇姿丰也強調：「毫無疑問，資料中心是目前最大的成長機遇，而 AMD 在這方面擁有非常有利的地位。」
蘇姿丰的挑戰宣言：AMD 要瞄準雙位數市占率
面對 NVIDIA 在市場上的長期壟斷，蘇姿丰表示，AMD 已經看到了在由 NVIDIA 主導的資料中心市場中，取得雙位數市佔率的「明確路徑」。
蘇姿丰指出，未來三到五年內，公司將朝多項極具野心的財務目標邁進，AMD 預期資料中心 AI 產品的營收可望實現平均 80% 的年均成長，整體資料中心業務的年複合成長率（CAGR）將超過 60%，公司整體營收的 CAGR 也有望突破 35%。為了達成這些目標，AMD 正積極推動轉型，從過去的晶片供應商角色，進化為能整合硬體與軟體、提供完整解決方案的「AI 系統公司」（AI systems company）。
技術佈局：以開放架構與軟體平台搶佔市場
為了縮小與 NVIDIA 在 AI 領域的差距，AMD 的關鍵策略武器包括 ROCm 7 軟體與 Helios 系統。ROCm 7 是 AMD 推動的 AI 開發開放平台，旨在規模化 AI 部署，有助於簡化工作負載從 CUDA 遷移到 ROCm 的過程。雖然目前專家普遍認為 ROCm 7 在成熟度上仍落後於 CUDA，但在特定 AI 工作負載中已經可以與 CUDA 競爭，並且相較於 ROCm 6 ，ROCm 7 推論性能提升達 4.6 倍、訓練性能提升達 3 倍。
Helios 系統則標誌著 AMD 從單純晶片供應商走向 AI 運算平台供應商的關鍵轉型。過去，客戶購買 GPU 後必須自行設計機櫃、冷卻系統和網路配置，但隨著 ROCm 7 和 Helios 的推出，AMD 計劃提供一個類似於 NVIDIA 完整解決方案的機櫃系統，其中包含 CPU、GPU、網路和液冷裝置，展現出 AMD 不再只是 NVIDIA 的「第二選擇」，而是希望透過提供「 EPYC 伺服器處理器 + Instinct GPU + 軟體」的整合式平台，為客戶提供具成本效益的替代方案，並主導下一階段 AI 資料中心的標準。
AMD 能否改寫晶片戰局？
然而，儘管 AMD 設定明確目標與實踐路徑，但挑戰仍然巨大。首先，NVIDIA 擁有更大的市場和生態系統，特別是開發者對 CUDA 已相當熟悉與依賴，若要改變開發者的使用習慣，門檻較高。
其次，在軟體與技術成熟度面向，雖然 ROCm 7 已經有重大進步，但仍不如 CUDA 成熟。因此 AMD 必須持續監測 ROCm 7 和 Helios 系統的性能與效率，因為這將直接影響企業的成長和獲利能力。
不過，AMD 的優勢在於其開放平台策略與成本效益，同時藉由與 OpenAI 和 Oracle 等主要 AI 實驗室的合作，來擴大自身用戶基礎。例如與 OpenAI 的合作，就讓 ROCm 得以在真實工作負載中獲得反饋、測試和優化，不再停留於「概念驗證」階段。
「AI 的變化速度絕對是我前所未見的，」蘇姿丰形容。未來，若 AMD 能持續深化軟硬體整合並加速產品出貨，AI 資料中心市場有望形成真正的「雙強格局」，這場挑戰也不僅關乎市佔率，更攸關整個 AI 生態的重組與主導權競爭。最終勝負，將取決於企業部署與開發者從 CUDA 轉向 ROCm 的速度，因此 AMD 的考驗，或許才正要開始。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Bloomberg》、《Reuters》、《CRN》、Seeking Alpha，首圖來源：Unsplash