超微(AMD) 營收獲利都創高，但市場真正關注的是拆解後的成績單

超微半導體公司 (AMD-US) 在 2025 年第四季單季營收達 102.7 億美元，年增 34%，明顯高於市場原先約 96.68 億美元的預期，主要成長動能來自資料中心業務快速擴張，尤其是 EPYC 伺服器 CPU 與 Instinct AI GPU 出貨同步成長，帶動當季非 GAAP 毛利率提升至 57%。其中，資料中心營收達 53.8 億美元，年增 39%，同樣優於市場共識的 50.7 億美元。

不過，進一步拆解會發現，第四季營收中，約 3.9 億美元來自 Instinct MI308 對中國的出貨，同時公司也認列了約 3.6 億美元的 MI308 存貨回沖。若將這些一次性因素扣除，非 GAAP 毛利率約為 55%，略高於市場平均預期的 54.31%，但整體營收只有 98.8 億美元，資料中心約 49.9 億美元，低於市場估值模型，讓部分投資人認為「核心 AI 動能沒那麼強」。

註：存貨回沖是先前因政策不確定性而保守認列的存貨損失，在出貨條件改善後予以回轉，屬於一次性會計調整。

在 2026 年第一季財測上，AMD 預期 Q1 營收將在 95 億美元至 101 億美元之間，將高於華爾街預測的 94.2 億美元，年增約 32%，季減約 5%；但其中包含約 1 億美元的 MI308 中國出貨，若扣除這部分，營收區間低檔僅約 94 億美元，顯示非中國 AI 業務成長沒有達到「驚喜」水準。

市場對中國 AI 出貨高度敏感，擔心一旦管制再收緊，短期成長會出現落差。公司也表示，由於出口管制仍具高度不確定性，未來將不把中國市場納入長期業績指引。

這使得市場意識到，短期營收節奏並非線性上升，而是存在政策與出貨時點帶來的波動，進而加大股價短線壓力。

AI 系統化、OpenAI 綁定與長線曲線上修

AMD（Advanced Micro Devices）是一家專注於高效能運算與 AI 晶片設計的半導體公司，本身不製造晶片，而是聚焦在處理器與加速器的架構設計，並逐步將產品從單一晶片，延伸到整套 AI 運算平台。

隨著 AI 工作負載快速成長，CPU 在 AI 訓練與推理流程中的任務協調、資料前處理、代理式（agentic）運算與多工負載中變得更加關鍵，帶動 EPYC 伺服器 CPU 在雲端與企業市場的滲透率持續提升；管理層明確指出，未來 3–5 年資料中心業務有機會維持超過 60% 的年複合成長率。

在 GPU 端，AMD 不再只以單顆 Instinct GPU 銷售為主，而是轉向整合 GPU、CPU、高速互連、網路與機架系統的「平台化」布局，Helios 機架即為代表性產品。Helios 單一機架整合 72 顆 MI455X GPU 與 18 顆下一代 Venice CPU，直接對標競爭對手的整櫃式方案，顯示競爭層級已從單一晶片效能，提升到整體系統設計、部署效率與總體持有成本（TCO）的比較。

從中長期來看，AMD 與 OpenAI 的深度合作被市場視為公司 AI 業務的重要轉折點。這不只是單一年度的大型訂單，而是涉及多 GW 等級、跨多年部署的 AI 資料中心建設計畫，為 Instinct GPU 與 Helios 機架提供長期出貨能見度。

AMD 已明確指出，MI450 將於 2026 年下半年開始放量，真正對營收產生顯著貢獻的時間點，將落在 2027 年之後。

在產品節奏上，配合幾乎年更的 AI GPU 路線圖：MI400、MI450、MI500 依序推出，效能呈現倍數級跳升。其中，預計於 2027 年推出的 MI500，將採用 2 奈米製程與 HBM4e 高頻寬記憶體，目標鎖定下一代大型多模態模型與更高密度訓練、推理需求。

同時，來自雲端客戶的資本支出規劃，也讓 AMD 上修對長期市場空間的判斷。公司預估，全球 AI 資料中心相關 TAM 到 2030 年有機會突破 1 兆美元，遠高於目前約 2,000 億美元的規模，意味 AI 基礎建設仍處於早期擴張階段。

當然，這條成長曲線並非沒有風險。短期來看，HBM 記憶體供應緊張、先進封裝產能配置、出口管制政策，以及 AI 出貨對少數大型客戶的集中度，都可能使單季營收出現明顯波動。不過，AMD 的立場是，已提前與 TSMC、HBM 與封裝夥伴進行多年期產能規劃，並認為在 MI400 與 MI450 的主要放量階段，供應鏈不會成為成長的主要瓶頸。