AI晶片競爭新時代！ 蔡力行：能效創新外、記憶體和先進封裝成為關鍵驅動力
聯發科執行長蔡力行 在2026 ISSCC 國際固態電路會議發表專題演講，聚焦半導體產業如何因應AI 運算需求。蔡力行表示，未來 AI 競逐的勝負，不再只是比誰的晶片快，將會以最低能耗與總體成本，打造可規模化落地的運算系統，但能源依然是至今推動創新最大的限制在能效創新上，將會有三大趨勢，包括:設計技術協同優化（DTCO）、供電技術，以及運算架構的進步，而關鍵驅動力將是記憶體與先進封裝技術的突破。
ISSCC是半導體IC設計領域的最高殿堂，蔡力行本次將進行大會演講，探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面及無線通訊等半導體關鍵技術，如何影響未來十年AI系統的發展。此外，也將說明半導體產業生態系和供應鏈如何透過效能、效率、擴展性架構，以及跨層次系統的創新合作，推動運算能力、頻寬和能源效率的快速成長，進而加速agentic AI和physical AI的普及。
聯發科本次入選有IC設計界奧林匹克之稱的ISSCC 2026論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科成為台灣業界唯一連續23年累計超過百篇論文入選的企業。
AI 運算需求帶動爆發性成長，但蔡力行指出，能源依然是至今推動創新最大的限制，但同時也是推動創新的催化劑。半導體在能效創新上，將會有三大趨勢，包括:設計技術協同優化（DTCO）、供電技術，以及運算架構的進步，正持續推動效率提升。
而聚焦半導體關鍵驅動力，蔡力行認為，記憶體與先進封裝技術的突破，將成為引領下一波進展的關鍵動能。
蔡力行也提出下一個十年半導體技術指標的目標與願景，包括：光罩尺寸突破 40 倍、頻寬密度提升 20 倍
、電源與散熱密度提升 20 倍、運算效能每瓦效提升 100 倍來邁進。