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上詮研發/製造同佈局,鎖定FAU及光纖單元組裝技術

MoneyDJ理財網

發布於 03月12日01:01

MoneyDJ新聞 2026-03-12 09:01:06 黃立安 發佈

光通訊廠上詮(3363)表示,隨著AI資料中心對高速光連接需求快速提升,今(2026)年營運將同步強化研發(R&D)與製造兩大方向,並以Fiber Array Unit(FAU)與光纖單元組裝技術為核心布局,除推進次世代高速光通訊產品開發,也加速相關產線與組裝技術建置,強化在矽光子與AI資料中心光連接生態系中的角色。

研發方面,上詮指出,目前產品技術已推進至6.4T世代,下一代高速光通訊產品的開發將是今年的重要目標,已啟動跨部門合作推進新世代產品研發。

製造端則聚焦兩大方向,其一為建置高頻寬、高密度FAU生產線;其二則因應公司已開發出雙層堆疊(2D)FAU架構,將同步導入2D Fiber Array試產設備,提升光纖單元組裝能力。

從AI資料中心架構來看,目前超大規模資料中心多採主幹式、樹狀型架構,使光纖跳線與連接線需求持續提升。隨著未來資料中心逐步朝機櫃橫向擴充(scale-out)及機櫃間縱向高速傳輸(scale-up)架構發展,上詮在光連接技術的布局,也從線性可插拔光模組(LPO)延伸至共封裝光學(CPO)組裝,以及系統內部光纖連接線布線等方向同步推進。

上詮表示,去年底已開始小量出貨LPO產品,不過整體技術發展仍以CPO為主要方向。隨著今年CPO with XPU與CPO switch等應用逐步發展,前者主要對應scale-out架構,後者則對應scale-up需求,產品布局亦同步涵蓋兩種資料中心傳輸架構。

上詮指出,除持續與晶圓廠合作外,依客戶指定,公司也已開始與封裝測試廠合作,規劃下一階段量產流程。上詮強調,公司在矽光子生態系中主要扮演兩大角色,不僅是生產FAU,也提供光纖單元組裝技術。

延伸閱讀:

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資料來源-MoneyDJ理財網

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