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外資因長約調高欣興目標價至 734 元!臻鼎光模組 PCB 供不應求評價正向

科技新報

更新於 04月02日10:20 • 發布於 04月02日10:20

AI 助攻 PCB 產業,外資最新報告指出,看好欣興客戶積極簽署長約,未來 ABF 載板報價有望提高,因此將目標價從 618 元升至 734 元,而臻鼎受惠 800G/1.6T 光模組 PCB 今年供不應求,重申給予正向評價。

外資表示,鑑於未來幾年可能出現供給緊張,許多客戶正積極與欣興簽署長約,觀察長約條件對欣興有利,例如達成以面積計算的出貨為目標,再加上未來報價有機會再向上調整,過去的毛利高峰有機會被達到,甚至被超越,因此將目標價從 618 元升至 734 元。

至於臻鼎方面,外資指出,預估今明年的主要成長動能,包括光模組用的 mSAP PCB、AI 伺服器運算板用的 HDI,以及 AI 伺服器 UBB 用的 HLC PCB(N+M 結構),並觀察到 800G/1.6T 光模組 PCB 今年供不應求,重申正向評價。

外資說明,臻鼎今年開始為領先的 GPU 客戶在運算托架中提供 MP OAM HDI 晶片,並將為其提供交換器 PCB 的資格認證和中板 PCB 的樣品,並受惠 800G/1.6T 光模組 PCB 供應不足,預計其 2026 年光模組 PCB 的銷售額將達到約 20 億元。

(首圖來源:shutterstock)

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