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SpaceX IPO前大動作 自製GPU與晶片廠布局曝光

優分析

更新於 04月23日11:21 • 發布於 04月23日11:20 • 優分析

馬斯克Elon Musk旗下SpaceX正籌備估值約1.75兆美元的IPO,但最新S-1文件顯示,公司面臨半導體供應與資本支出壓力,並計畫透過自製GPU強化AI與資料中心布局,降低對外部供應商依賴。

根據路透檢視文件,SpaceX已將「自製GPU」列為關鍵資本支出項目之一,反映其AI業務快速擴張下,對運算硬體掌控度的需求提升。

這項策略核心為位於美國德州奧斯汀的「Terafab」計畫,該計畫由SpaceX、xAI與特斯拉Tesla(TSLA-US)共同推動,定位為先進AI晶片製造基地。雖然初期聚焦車用與人形機器人晶片,但最新規劃顯示,未來將擴展至GPU生產,以支援AI模型訓練與資料中心運算需求。

不過,SpaceX也坦言,目前與多數晶片供應商尚未建立長期合約,且仍仰賴第三方提供大量運算設備,使供應鏈存在不確定性。公司並指出,Terafab能否如期完成,或達成預期產能目標,仍存在風險。

從產業結構來看,高階GPU市場仍由輝達Nvidia(NVDA-US)主導,而先進製程則主要由台積電(2330-TW)負責代工。由於先進晶片製造涉及高度複雜製程與材料技術,新進者進入門檻極高。

為縮短差距,馬斯克近期表示,Terafab未來可能採用英特爾Intel(INTC-US)次世代14A製程技術,前提是該製程達到成熟量產階段。在川普政府推動半導體在地化政策背景下,美國企業強化本土晶片供應鏈的重要性持續提升。

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