昇貿攻AI/HPC與先進封裝新材料產品陸續導入驗證

MoneyDJ新聞 2026-05-07 09:03:03 萬惠雯發佈

昇貿(3305)積極擴大AI/HPC與先進封裝材料布局，公司表示，目前包括水洗型錫膏、BGA封裝用錫球、高可靠度錫膏、熱界面材料（TIM）以及抗電遷移（EM）新型焊錫材料等產品，皆已陸續進入客戶驗證階段，並同步布局低溫焊錫與回收再生錫材料，瞄準AI伺服器、高速運算與綠色製造趨勢。

昇貿表示，目前AI/HPC應用相關產品線，已涵蓋SMT組裝用錫膏、散熱模組組裝用錫膏、BGA封裝用錫球、水洗型錫膏、高可靠度錫膏、無鉛焊錫棒與波焊用助焊劑等，已有多量產品切入AI伺服器、電源模組與高速運算應用。

其中，在AI高功耗晶片散熱需求升溫下，公司積極開發熱界面材料（TIM），包括金屬型熱界面材料與相關助焊劑，目前皆已進入客戶測試驗證階段。公司指出，TIM主要功能在於加速IC熱量傳導，對AI GPU與HPC晶片散熱需求相當重要。

此外，昇貿亦同步開發抗電遷移新型焊錫材料，主要用於高電流密度環境，可抑制金屬原子遷移並提升長期可靠度，目前已與CSP客戶共同驗證中。

在先進封裝領域方面，公司亦切入甲酸製程（Formic Acid Reflow）接合材料，包括甲酸製程用黏著膠與錫膏，目前均已進入客戶測試驗證階段。公司表示，相關產品主要應用於先進半導體封裝，搭配細間距與高密度封裝需求。

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