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科技

認證單位搶在新機發表前 ROG Phone 6 Pro設計與規格全曝光

手機王

更新於 2022年06月24日08:26 • 發布於 2022年06月24日08:24 • 布小白

電競手機 ROG Phone 6 系列將於 7/5 發表。稍早,即將推出的 ROG Phone 6 Pro 被發現已取得中國工信部認證,更曝光了外型設計與部分規格;另傳出 ROG Phone 6 跑分資料也出現在 Geekbench 資料庫。中國工信部於 6/2 通過華碩手機 AI2201_B 認證,圖片可看到背部有 ROG 玩家共和國、騰訊遊戲等商標,並標註「06」字樣,預期就是 ROG Phone 6 Pro 的中國版本。

▲認證資料疑洩 ROG Phone 6 Pro 外型設計。(圖片來源:電信設備終端網
華碩 AI2201_B 的認證圖片可看到正面延續前代完整螢幕設計,前鏡頭放在螢幕右上角位置;背部機身設計語言也繼續使用科技風格,但不像前代的斜切線條設計,改成橫向對稱外型;看起來也與 ROG Phone 5 Pro 與 Ultimate 版本一樣,配備 ROG Vision 幻視螢幕設計,只是跟隨機身設計採用直式排列,並移到機身右側中央位置也預期可自訂畫面內容。

▲華碩 AI2201_B 機身在 ROG Phone 5 Pro 與 Ultimate 版本設計語言的基礎上,再進行變化調整。
華碩 AI2201_B 目前曝光白色機身版本,與前代 ROG Phone 5 Pro 一樣擁有雙曲面背蓋,搭配黑色線條與藍色色塊,機身左側的 SIM 卡槽外蓋也是選擇藍色;同時,該機後置三鏡頭主相機,相機模組尺寸看起來比 ROG Phone 5 系列更大,主鏡頭還特別設計藍色鏡頭環。

▲ROG Phone 6 Pro 疑於 6 月初取得中國工信部認證。(圖片來源:電信設備終端網
認證資料顯示,該機配備 6.78 吋 AMOLED 螢幕,擁有螢幕下指紋辨識技術;搭載主頻率 3.2GHz 的八核心處理器(高通 Snapdragon 8+ Gen 1),並搭配 18GB RAM、512GB ROM;內建電池額定電量為 2,925mAh,預期採用雙電池設計,換算完整典型電量應有 6,000mAh。
華碩 AI2201_B 外型尺寸幾乎與 ROG Phone 5 相同,機身尺寸為 172.834 x 77.252 x 10.39mm,重量 239g。主相機擁有 5 倍光學變焦功能,其中主鏡頭為 5,000 萬畫素規格,另有一個 1,300 萬畫素鏡頭,推測是超廣角鏡頭。

▲ROG Phone 6 系列遊戲手機將於台灣時間 7/5 發表。
Geekbench 跑分資料庫出現一筆型號為 AI2201_F 的華碩新機資訊,該型號之前傳聞是對應 ROG Phone 6。資料顯示,華碩 AI2201_F 搭載 3.19GHz + 2.02GHz 八核心處理器、Adreno 730 GPU,與高通 Snapdragon 8+ Gen 1 行動平台規格相符;並顯示運行 Android 12 作業系統,擁有 16GB RAM,單核效能為 1323 分、多核表現拿到 4,238 分。

▲ROG Phone 6 疑現 Geekbench 跑分資料庫。(圖片來源:MySmartPrice

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