第三屆華南金控金融科技創新競賽總決賽暨頒獎角逐業界最高總獎金新台幣100萬元

（記者胡美慧/台北報導）金管會主委顧立雄與財政部次長阮清華1/22日共同出席「第三屆華南金控金融科技創新競賽總決賽暨頒獎典禮」，見證台灣FinTech數位金融創新競賽獨特佳績，此次競賽創下台灣金融多項新高，舉辦屆數最多、參加隊伍及人數最多與業界最高獎金100萬。共吸引超過350組團隊參賽，來自台灣63所大專院校、225個系所，團隊成員更涵蓋新加坡、馬來西亞、日本、香港、中國等國家的交換生，整個活動超過5000名校園菁英共襄盛舉，展現台灣FinTech新希望。

華南金控董事長吳當傑表示：「華南金控舉辦此次活動的四大初衷，期待藉由此活動達到1.協助國家發展，厚植金融科技人才。2.培育校園學習，提前與產業接軌。3.創新金融科技，提升金融產業競爭力。4.引進精實人才，強化集團研發實力。3年來匯集超過1000件參賽作品，發現校園人才濟濟、創意無限，因此華南金融集團自2017年開始提供入圍決賽隊伍皆有3年免筆試進入集團面試的機會，落實創新創意進入產業發展。」

此次競賽分為創新服務設計組及創新技術實證MBA組，於華南銀行總部進行總決賽暨頒獎典禮，現場評審針對產品服務創新性、市場可行性、經營模式、財務規劃及簡報技巧等面向評分，評選出各組前十名隊伍，角逐業界最高總獎金新台幣100萬元。

圖說：長官、貴賓及得獎團隊合影。

圖片：業者提供。