製造設備交貨延遲 全球晶片荒雪上加霜
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據日經新聞報導，全球晶片大缺貨，對汽車和電子業造成嚴重衝擊，晶片製造設備商也因零組件供應減少，以及防疫封鎖措施造成人員無法流動，出現交貨時間延遲的情況，且延遲時間最長超過12個月，至少有4種晶片製造設備出現供應短缺，令全球晶片缺貨的情況雪上加霜。
報導說，部分關鍵製造設備延遲交貨的時間超過12個月，將導致晶圓代工廠、封裝測試廠和基板電路廠的產能擴張計畫受阻，至少有4種重要製造設備出現供應短缺，包括焊線機、晶圓切割機、晶片測試機、雷射鑽孔機。
知情人士透露，生產這些設備的部分廠商也因零組件供應減少，以及防疫封鎖措施造成人員無法流動，而影響其生產設備的過程，從去年開始防疫封鎖措施已衝擊了生產，就在一切快要恢復之際，嚴重的晶片和零組件短缺令他們遭到重創。主要由新加坡庫力索法實業公司(Kulicke & Sofia)供應的焊線機(wire bonding machine)，交貨時間已拉長至10至12個月。焊線機通常用於晶片封裝過程。至於晶圓切割機，交貨時間因為前所未見的需求，可能拉長至5至8個月，為平均時間1至3個月的1倍以上。晶圓切割機主要是由日商Disco主導。
晶片測試機的交貨時間也大幅增加，這項設備主要是由日本愛德萬測試公司(Advantest) 和美國Teradyne供應。
至於用在印刷電路板和晶片基板的雷射鑽孔機，製造商三菱電子已警告客戶，現在下訂單的交貨時間將拉長至12個月以上，用於高階晶片基板的交貨時間更拉長至52週。