SEMICON Taiwan 9/4登場，CoWoS/FOPLP成焦點
MoneyDJ新聞 2024-08-19 17:28:15 記者 新聞中心 報導
隨著人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024國際半導體展集結最完整的半導體供應鏈與最先進的半導體產業技術內容，即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館開展。此次半導體展囊括AI晶片、先進製程、異質整合、矽光子與化合物半導體等11項多元且趨於產業前線的創新技術主題，並於各大展覽專區及國際論壇揭示。會中所展示的先進封裝技術與進行的相關國際論壇，包括全球關注的半導體先進封裝技術Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP(面板級扇出型封裝)等，料都將成為市場矚目的焦點。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體產業經過半世紀的累積，從IC設計、晶圓製造與封測，逐步發展至整合元件製造，建立了完整的一條龍供應鏈；如今，隨著產業邁入所謂「晶圓製造2.0」的新紀元，這一架構不僅進一步擴展並升級了台灣半導體的產業版圖，也賦予台灣半導體在全球舞台上成為市場規則制定者的潛力，展現更強的競爭力與影響力。
值得關注的是，今年SEMICON Taiwan將集結超過40家CoWoS相關廠商，與超過40家面板級封裝廠商供應鏈，從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向，提供最完整的供應鏈陣容。隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略布局。因此，在今年的SEMICON Taiwan期間，也將由台積電與日月光領軍，在首次舉辦的3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇 – 異質整合國際論壇系列活動，齊心推動技術創新與持續深化半導體發展。
另一方面，今年SEMICON Taiwan也有多場技術論壇聚焦討論先進製程與半導體封裝相關議題。在今年異質整合國際高峰論壇系列活動中，除首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，且為期四天的異質整合國際論壇系列活動，將邀請來自超微(AMD)、英特爾(Intel)、美光(Micron)、三星電子與SK海力士(SK hynix)、新加坡Chiplet獨角獸Silicon Box、索尼半導體製造(Sony Semiconductor)、台積電等產學各界先進齊聚，從多方視角全面拆解HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling等關鍵技術。
SEMICON Taiwan期間，全球半導體大廠皆齊聚台灣，並藉此機會強化與台關鍵技術的供應鏈關係，冀成功為全球供應鏈合作帶來新契機。
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資料來源-MoneyDJ理財網