SK海力士示警DRAM等庫存剩4周！ 法人：極低基期的修正、「缺貨成理所當然」
SK海力士在高盛電話會上揭示，記憶體產業已全面進入賣方市場，DRAM及NAND庫存僅剩約4周，前基金經理人沈萬鈞表示，已可推敲出記憶體現在的真實狀況，包括：庫存水位、產能物理約束、HBM 產能已鎖、製程遷移的重點等，這一輪產能調整是把錯估的悲觀修回來而已，在擴充空間有限，時間受阻的背景下，記憶體缺貨已變成理所當然。
SK海力士表示，受AI真實需求驅動及潔淨室空間受限影響，今年記憶體價格將持續上漲，目前DRAM及NAND庫存僅剩約4周，且沒有任何客戶能完全滿足需求。隨著2026年HBM產能售罄，標準型DRAM的極度短缺正顯著提升供應商議價權，產業鏈已開啟長期合約，以鎖定未來供應。
沈萬鈞針對SK海力士電話會議來分析，近期看到的「提前擴產」，本質上只是從極低基期往上修正，而不是從過度樂觀的產能泡沫往下修正。
第一，庫存水位
海力士明確表示，DRAM與NAND庫存僅約 4 周，而且預期全年還會下降。正常健康區間通常在 6–8 周以上，當供應商庫存只有 4 周，代表的是議價權完全在賣方手上。
第二，產能物理約束
會議中一再提及潔淨室空間受限，意味著供給不是加班就能解決。即便今年資本支出增加，也無法在短期內釋放實質位元產出。這也是為什麼公司直言「重複下單沒有意義」。在產能無法顯著增加的前提下，double booking不會換到更多配額。
第三，HBM 產能已鎖
公司提及2026 年 HBM 產能已售罄，生產計畫已分配完畢（其實就目前問到已有廠商2027的產能都已售罄，已經開始談2028的分配）。當HBM鎖死，標準型DRAM 的供需緊張就會進一步放大，因為先進節點的資源優先供應 HBM。標準 DRAM 的緊缺，反而成為談 2027 年 HBM 合約的籌碼。
第四，製程遷移的重點
今年 1c nm的大規模遷移主要是給標準型 DRAM，不是 HBM。HBM對 1c nm的大規模採用要到 2027 年。這代表什麼？代表 2026 年的HBM供給彈性其實極低，幾乎沒有再分配空間。
很多人看到擴產新聞，就直覺認為供給會大量釋放。但如果你把去年低迷時期的投資紀律、潔淨室物理限制、HBM 鎖產能、以及僅4周庫存這些因素放在一起看，就會發現邏輯並不成立。這一波週期跟過去最大的不同，在於需求端結構。
PC、手機可以降規格，但AI 不能。AI 伺服器沒有「少裝一點記憶體」的選項。模型變大、token 增加、推理規模上升，記憶體是剛性需求。這不是情緒性拉貨，而是算力架構的物理需求。
而當供應商開始跟主要客戶談多年期長約，市場結構就已經從現貨博弈，轉向長期資源配置。擴產會發生，而且會陸續上修，這本來就是賣方市場下的正常行為。真正該問的不是「有沒有擴產」，而是「擴產速度能不能追上位元需求成長」。
沈萬鈞說明，在目前的潔淨室限制、節點轉換節奏，以及 HBM 產能鎖定的背景下，看不到 2026-2027供需會輕易鬆動的條件。市場現在擔心的擴產太多，如果回頭看去年六月那個極度悲觀的產能規劃，再對照今天 4 周庫存與全面缺貨的現實，你會知道，這一輪產能調整其實只是把錯估的悲觀修回來而已。
真正的關鍵，還是在 AI，對記憶體與儲存空間需求不斷增加，在擴充空間有限，時間受阻的背景下，缺貨已變成理所當然。