〈關稅拍板〉關稅降至15%換投資承諾 富邦金：留意外匯波動與產業結構性挑戰
台美經貿談判取得重大進展，對等關稅由 20% 降至 15%，且不另疊加 MFN，取得與歐、日、韓同等的競爭地位。富邦金控經濟研究處報告指出，台灣承諾投資規模高於韓國，且占外匯存底逾 8 成，短線關注投資期限及資金流對匯率影響，產業大舉赴美及供應鏈移轉，也將對台灣經濟造成結構性變化。
行政院副院長鄭麗君於 1 月 14 日赴美進行第六輪實體磋商後，美國商務部於 15 日正式宣布，雙方已達成貿易協議，台灣輸美商品關稅稅率自原先的 20% 調降至 15%，並不額外疊加最惠國待遇 (MFN)，與歐盟、日本、韓國享有相同待遇，台灣亦取得最優關稅條件。
根據協議內容，台灣晶片與科技產業承諾至少對美投資 2500 億美元，台灣政府另提供 2500 億美元信用擔保，合計投資與金融支持規模達 5000 億美元。美方指出，台灣同意進一步開放美國投資半導體、人工智慧 (AI)、國防科技、電信及生技等關鍵產業，擴大雙邊投資、合作與市場准入，以深化技術夥伴關係，並強化美國在關鍵及新興產業的全球領導地位。
在關稅安排方面，15% 商品關稅稅率不另行疊加 MFN，半導體及其衍生品、汽車及零組件、航空零組件、木材等品項，亦於美國《232 條款》下取得最優惠待遇，有助減輕台灣傳統產業與出口製造業的競爭壓力。
另據規劃，企業赴美投資建廠期間，可免稅進口相同產能 2.5 倍的產品，完工後免稅額度調整為 1.5 倍，未來半導體相關產品若涉及 232 條款關稅，也將對在美投資企業給予獎勵。
美國商務部長盧特尼克 (Howard Lutnick) 表示，上述投資承諾已包含台積電先前宣布的 1000 億美元投資計畫。彭博引述知情人士指出，台積電等科技大廠將主導 2500 億美元的投資安排，除既有規畫的 6 座晶圓廠與 2 座先進封裝廠外，美方並要求台積電再新增 4 座晶圓製造廠。盧特尼克並於接受 CNBC 訪問時指出，另 2500 億美元信用擔保，主要用於協助中小企業在美國進行資金調度，政策目標是將約 40% 的半導體產能移轉至美國。
市場關注龐大投資金流對台灣外匯市場的潛在影響，富邦金控經濟研究處報告指出，由於台灣對美投資承諾規模高於韓國，且金額已逾外匯存底八成，短期內須留意投資期限、資金調度節奏及對匯率的影響；中長期而言，產業大舉赴美投資及供應鏈轉移，將對台灣經濟結構與產業布局帶來深遠變化。