台積電的下一張王牌？魏哲家欽點高階AI封裝技術 專家曝3台廠搶搭順風車
台積電積極推進CoPoS，帶動供應鏈關注度升溫，隨著AI晶片尺寸、HBM整合需求快速提升，市場預期現行CoWoS封裝技術將逐步面臨物理限制，台積電積極推進新一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），帶動相關供應鏈關注度。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文指出，CoPoS作為台積電「官方認證」的高階AI封裝王牌，確實是近期的超級熱點。他也點名這3家台廠都在積極布局。
在AI晶片供不應求、全球瘋搶CoWoS產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵。
舊瓶新酒：面板級封裝（FOPLP）早在業界醞釀多年
對此，股人阿勳表示，最近CoPoS很火紅，但嚴格來說，這項技術的底層概念不是最近才憑空出現，但作為台積電「官方認證」的高階AI封裝王牌，確實是近期的超級熱點。CoPoS的核心精神是「以方代圓」，這本質上屬於面板級封裝（Fan-OutPanel-LevelPackaging,FOPLP）的一環。這項技術在半導體與面板業界已經發展好幾年了，過去幾年像是群創、力成、日月光等廠商都在積極布局。不過，過去業界推動的FOPLP主要是瞄準成熟製程（例如電源管理晶片PMIC、車用晶片或射頻元件等），主打的是降低成本，且封裝結構中通常不需要使用到中介層（Interposer）。
股人阿勳指出，CoPoS火紅關鍵在於台積電賦予「高階AI」新定義，那為什麼最近市場會為之瘋狂？因為台積電把這個概念拉到了另一個層級。在2026年4月16日的台積電法說會。魏哲家在會中首度於官方場合直接點名了「CoPoS」，並明確給出了「已建置試產線」、「預計數年後量產（市場推估為2028年底至2029年）」的具體時程表。龍頭廠親自發出了軍令狀，確立了這是一條長達數年的資本支出大趨勢。
股人阿勳強調，台積電的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）保留了關鍵的「中介層」（未來甚至可能為了克服翹曲與散熱問題而導入玻璃基板TGV），專門用來解決現有CoWoS面積擴張受限的問題，也就是專攻最頂尖、尺寸最龐大的次世代AIGPU。
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