矽光子列車發動！汎銓搶攻光損測試設備商機 3月EPS大增54.81％
半導體檢測大廠汎銓科技（6830）今日有價證券於集中交易市場達注意交易資訊標準，故主管機關要求公布今年3月自結損益，2026年3月自結合併營收為2.24億元，稅前淨利2,264萬元，稅後淨利1,802萬元，每股稅後盈餘(EPS)0.35元，分別年增22.88％、42.04％、53.94％、54.81％。隨著前期大規模資本支出逐步完成，新建海外營運據點產能已陸續開出，並快速轉化為營收與獲利貢獻，使整體營運規模與獲利能力同步提升，顯示營運已邁入新一輪成長循環。
汎銓表示，除既有材料分析(MA)及AI晶片分析業務委案需求熱轉外，汎銓第二成長曲線亦已正式啟動，積極搶攻矽光子檢測與設備市場商機，已正式成立矽光子工程處，並完成3台自主研發之「MSS HG」矽光子分析設備建置，其核心「光損偵測裝置」技術已取得台灣、日本及美國發明專利，奠定汎銓於矽光子檢測分析與設備領域之高度競爭優勢。
汎銓此次參加2026電子生產製造設備展，旗下「MSS HG」矽光子測試平台獲市場高度關注與熱烈回響，顯示市場對於矽光子測試與分析解決方案需求正快速升溫。該平台聚焦三大應用場景，包括光學失效定位、少量多樣工程研發測試，以及客戶端導入之in-house研發/分析設備，汎銓秉持領先業界的檢測分析技術與自主研發設備，提供客戶從前期失效定位、中期工程測試，一路到後期內部設備導入的完整解決方案，有望乘著矽光子產業強勁東風，創造未來更為亮麗的營運前景。
展望未來營運，汎銓持審慎樂觀看法。看好在「埃米世代製程材料分析」、「AI客戶專區深化合作」、「矽光子量測服務與設備銷售雙軌發展」，以及「全球四大半導體產業區域據點布局」等四大成長動能驅動下，挹注未來營運動能持續放大可期。隨著海外營運據點分析產能逐步釋出、AI與矽光子相關需求持續升溫，汎銓營運可望自今年起進入長期成長軌道，朝向「年年成長」甚至「年年豐收」的營運目標穩步邁進。