全台唯一量產CMP研磨墊！頌勝花20年從做鞋墊殺進半導體供應鏈，靠的是什麼？

「我們從一般的PU傳統產業，轉型到做醫材，然後轉型到半導體材料，這是最重要的一個里程碑。」頌勝董事長朱明癸表示，由傳統PU產業，切入高技術門檻的CMP研磨墊市場，成功翻身的頌勝科技於去年正式興櫃，今年即將上市，他們是怎麼做到的？

頌勝於1986年成立，起初著重於化工原料（PU發泡料）製造，生產商品如鞋墊、運動滑板等。2002年開始切入半導體領域，成立智勝科技，專注CMP研磨墊（Hard Pad）與相關耗材開發，成為台灣唯一量產並打入半導體供應鏈的CMP研磨墊供應商。

CMP研磨墊產品應用於晶圓製造、IC製造與先進封裝等關鍵製程。總經理楊偉文表示，CMP研磨墊2024年全球市場占比約3.6%，長期目標是提升至10%，持續擴大在國際供應鏈中的角色。

頌勝2025年合併營收達新台幣19.81億元，年增3.07%，稅後淨利1.91億元；EPS 3.24元。目前半導體相關營收占比達61.74%，已成為主要成長動能。經營團隊表示，隨著先進製程與先進封裝需求帶動，今年半導體營收占比可望持續提升，產品組合優化也有機會推升整體毛利率。

什麼是CMP研磨墊？CMP研磨墊過去為什麼被國外廠商壟斷？

CMP全名為化學機械平坦化/研磨（Chemical-Mechanical Polishing/Planarization），是晶片製造過程中，用來把晶片表面「磨平」的一項關鍵技術。藉由結合化學反應與機械研磨，移除晶圓表面的高低差，使其達到奈米級平整，這在邏輯晶片與記憶體製造中都是不可或缺的關鍵步驟。

楊偉文表示，晶圓的每一層電路都需要經過CMP處理，否則地基不穩會影響後續堆疊結構；此外，由於每一層都需要進行微影曝光，如果表面不平坦，曝光對焦會失準，進而影響電路良率。

隨著先進製程與先進封裝的發展，CMP的重要性持續提升。一方面是製程微縮，對平坦度與材料去除精度要求大幅提高；另一方面是晶片結構變得更複雜、層數增加，使得CMP次數顯著上升。

根據元大證券研究報告指出，由FinFET轉向GAAFET架構，單一晶片所需的CMP次數，將由過往約10次增加至50次以上，使CMP從過去的輔助製程，轉變為影響良率與性能的關鍵環節。

CMP實際運作涉及四大要素，包括研磨液、研磨墊、鑽石碟與晶圓本身。晶圓、研磨墊與研磨液直接接觸，進行材料移除，鑽石碟則用於修整研磨墊表面狀態。由於製程高度耦合，四個要素之間必須精密匹配，也正因如此，CMP產業門檻極高。

研磨墊不僅需要長時間客戶驗證，且更換成本高，廠商之間黏著度強，使市場長期由少數國際大廠主導。包括美國的啟諾迪（Qnity，由杜邦分拆）、英特格（Entegris），以及日本的富士紡（Fujibo）等，形成高度寡占格局。

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頌勝如何打破國外廠商的壟斷？技術優勢在哪？

楊偉文表示，頌勝的產品需為客戶帶來至少30%的效益提升，才有機會導入量產，並透過原料配方、設計與製造的一條龍能力，建立差異化競爭優勢。整體技術核心可歸納為三大面向：

1. 材料配方能力： 頌勝以PU材料為基礎，針對不同製程節點與應用場景進行客製化設計，楊偉文指出：「客戶只要告訴我們使用的研磨液與鑽石碟條件，我們可以從既有資料庫中快速調整出適合的配方。」

2. 發泡與製程技術： 研磨墊內部孔洞的大小、分布與均勻性，會直接影響研磨效率與穩定性；相較於部分競爭對手採用先發泡再切片的方式，頌勝採用單片成形的發泡製程，並透過氣體控制孔隙結構。

3. 溝槽設計： CMP過程中需持續供應研磨液，溝槽結構會影響流體分布與排除效率。透過設計優化，能在維持研磨效果的同時降低研磨液用量，進而降低整體製程成本。

除了既有研磨墊產品外，頌勝今年也將重點投入拋光墊（Soft Pad）市場，預計第二季開始送樣與驗證。楊偉文指出，拋光墊主要用於最終表面修整，產品標準化程度較高，未來應用範圍也不僅限於IC與記憶體，具有市場潛力。朱明癸則表示，隨著拋光墊日系廠商上調價格，市場出現替代機會，預期台灣的拋光墊需求成長速度將加快。

在產能布局方面，頌勝的中科新廠緊鄰台積電2奈米基地，預計今年底準備完成，明年開始量產。目前也在調整既有廠區的生產量能。

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未來發展與挑戰

在地緣政治影響下，半導體材料供應鏈出現重組。目前國外半導體營收美國（服務台系客戶）與中國市場兩者比例將近，但預期今年中國市場占比將提升，主因在於當地客戶導入速度較快、政策推動力強。經營團隊表示，研磨墊過去長期由美國與日本廠商主導，由於頌勝於中國合肥、蘇州皆已設有公司與廠房，且中國市場正積極推動在地化替代，因此地緣政治問題對頌勝而言為利多。

至於美國市場，面對材料在地化需求，頌勝表示將依客戶需求持續調整布局，目前透過德鑫半導體聯盟支援美國市場，同時也評估未來是否設立當地據點，並朝智慧製造方向發展，以強化長期競爭力。

此外，經營團隊也提到CMP研磨墊的未來技術挑戰包括FOPLP（面板級封裝）。由於目前CMP主要針對圓形晶圓設計，若轉向方形基板，將對研磨均勻性與設備設計帶來新的技術門檻。

頌勝旗下除了專注CMP材料的智勝科技外，亦有生產健康鞋墊的久陞昌。目前整體營收組成為半導體研磨墊與耗材約62%、醫療與運動產品約31%、其他約8%。

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