OpenAI晶片計畫融資受阻 博通急挫逾3%
OpenAI 自研 AI 晶片計畫傳出融資卡關消息，拖累博通 (AVGO-US) 週四 (7 日) 股價重挫逾 3%，市場擔憂這項高達 180 億美元的合作案恐面臨變數。
根據《The Information》引述內部備忘錄與知情人士報導，OpenAI 正與博通洽談大型 AI 晶片合作，由博通公司為晶片生產的第一階段提供資金，該專案預計將消耗約 1.3GW 的資料中心容量，整體成本高達 180 億美元。
不過，報導指出，雙方談判目前出現關鍵障礙，博通要求微軟 (MSFT-US) 必須承諾購買約 40% 的晶片，才願意提供首期資金支持。
根據目前規畫，微軟將先把晶片部署至自家資料中心，再將算力回租給 OpenAI 使用。
知情人士透露，若沒有微軟的採購承諾，博通對回收龐大投資成本缺乏足夠信心。
報導也指出，微軟仍可能選擇不採用 OpenAI 自研晶片，若情況發生，整體合作架構與融資條件恐需重新協商。
OpenAI 近年積極推動自研 AI 晶片戰略，希望降低對輝達 (NVDA-US) GPU 的依賴，同時壓低龐大的 AI 基礎建設成本。
根據內部預估，OpenAI 至 2029 年前累計現金消耗可能超過 2,000 億美元，因此能否成功導入自家晶片，對改善毛利率與降低伺服器成本至關重要。
此消息盤中釋出後，博通 (AVGO-US) 聞訊翻黑，一度降至 406.30 單日低點，收盤跌超 3% 至每股 412.56 美元，今年以來漲幅約 18.68%。
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