華立首季EPS 2.47元，營收、毛利同創史上新高

【財訊快報／記者張家瑋報導】高科技材料及設備供應商華立(3010)公布第一季財報。單季歸屬母公司業主淨利6.42億元，季減3.39%、年增27.52%，每股盈餘2.47元。華立表示，人工智慧應用快速擴展，AI伺服器、高效能運算及先進半導體需求熱度全面攀升，帶動半導體與電子材料供應鏈強勁成長，三率同步提升，交出亮眼成績。華立營運動能持續強勁，在半導體與PCB雙引擎驅動下，4月營收一舉突破80億元大關，創下歷年單月新高。法人指出，隨著客戶訂單動能維持高檔，加上下游持續擴充產能與原材料價格走升，看好華立全年業績有望維持在歷史高檔。為強化供應鏈穩定性，華立近年積極採取併購與合資策略，特別是與日本光阻大廠JSR在雲林設立的合資工廠，專攻先進半導體光阻劑製造。此舉不僅解決了關鍵材料供不應求的市況，更達成在地化生產目標，在地緣政治與供應鏈重組的趨勢下，成功縮短交期並兼顧永續發展。
針對先進製程需求，華立代理日商JSR在台啟用的「先進平坦化製程解決方案聯合研究中心」，鎖定CMP研磨液的研發與驗證，使華立能更即時掌握客戶需求並提升服務價值。在ABF載板領域，隨AI晶片朝向大尺寸封裝演進，市場供需缺口預計延續至2028年。華立與原廠合資之乾膜產能已完成擴產，預計在客戶認證通過後，下半年新產能即可投入市場，緩解供給壓力。目前華立的高解析度乾膜已切入多家指標客戶供應鏈，帶動相關產品營收維持高雙位數成長。
在通訊與雲端應用方面，華立同樣展現強大競爭力。PCB業務除深耕AI伺服器外，更成功打入全球低軌衛星板龍頭供應鏈，供應耐高低溫及抗震要求的關鍵材料，並隨客戶足跡同步布局東南亞市場。而在雲端服務業者（CSP）擴大AI基礎建設的帶動下，高階銅箔基板（CCL）出現供不應求現象。華立在原廠支持下，成功攻入多家國際大型CSP業者的供應鏈，受惠於800G交換器需求強勁及上游原材料價格走揚，首季CCL營收呈現逾倍數成長。伴隨PCB廠擴產需求，華立在曝光機、鑽孔機等四大設備領域的業績亦同步大幅成長，為公司未來營運挹注穩定動能。
華立第一季營收218.4億元、年增17.4%，創歷史新高；受惠產品組合優化，營業毛利17.8億元、年增27.7%，續創單季新高；在費用控管得宜下，營業淨利8.4億元、年增53.3%，為歷史次高；每股盈餘2.47元、年增27.3%。

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