CMP關鍵耗材需求急增 頌勝科技毛利率突破50%

財經中心／綜合報導

半導體先進製程與先進封裝持續推進，CMP關鍵耗材供應鏈再添新兵。準上市公司頌勝科技8日舉行業績發表會，繳出亮眼成績單，2025年營收19.81億元、年獲利同步創高，毛利率更一舉突破五成，來到50.9%，在半導體高毛利產品帶動下，營運動能明顯升溫。

根據國泰投顧分析，目前半導體業務營收占比已拉升至61.74%，穩居最大成長引擎，其中CMP關鍵耗材中的「研磨墊」貢獻最高，尤其硬質研磨墊需求最為強勁。隨著晶片製程持續微縮，對晶圓平坦化精度要求越來越高，CMP已成為先進製程、先進封裝不可或缺的重要環節，也同步帶動耗材需求快速放大。

技術面上，頌勝強調核心優勢來自20多年客製化配方經驗與一條龍材料控制能力，從原料、發泡、孔隙設計到最終量產皆由公司自主掌握。特別是單片式無毒空氣發泡技術，可讓研磨墊內部孔隙更細小且均勻，更符合先進製程對穩定度與精度的高標準需求。為迎接下一波成長，公司也同步啟動擴產。中國合肥新廠設備已陸續進駐，台灣新廠則落腳 Central Taiwan Science Park，貼近重要客戶，未來將成為台灣營運總部與研發重鎮。管理層更直言，未來三到五年產能目標將「double再double」，若需求持續爆發，不排除再擴廠。

從市場布局來看，除了台灣與中國兩大核心市場，日本也成為下一階段重點拓展區域。公司表示，目前量產品項已達191個，隨著更多研發專案通過客戶認證，加上國際半導體大廠逐步分散單一供應商風險，頌勝有望持續受惠替代效應與全球在地化生產趨勢，迎來成熟製程、先進封裝、先進製程三波成長浪潮。

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