鴻海與東元聯手推MDC模組化資料中心：這是什麼新商機？全球哪些企業也在布局？

從鴻海法說會談起：AI時代的新「基礎建設製造商」角色

在2025年第三季法說會上，鴻海董事長劉揚偉花了一些說明公司在「模組化資料中心（MDC, Modular Data Center）」的佈局，並指出這項業務將「成為集團AI價值鏈延伸的重要環節」。

他提到，鴻海將在這個新業務中扮演「系統統包商（System Integrator）」的角色，結合集團內的AI伺服器、HPC機櫃、電源與冷卻模組，與外部策略夥伴（如東元電機(1504-TW)）合作，打造可快速部署、可擴充的AI資料中心解決方案。

依據鴻海法說會說法：

• MDC將延伸AI伺服器供應鏈，成為AI基礎設施的新營收來源；

• 模組化資料中心的毛利率預期高於公司平均水準；

• 與東元合作案將在2026年開始出貨，首波試產將在美國俄亥俄州與台灣同步進行。

什麼是 MDC（模組化資料中心）？

所謂MDC，是以模組單元（Module）為核心設計的資料中心架構。每個模組包含伺服器機櫃（IT Rack Module）、電源模組（Power Module）、冷卻模組（Cooling Module）、以及網路與安全模組（Network/Security Module）。這些模組可於工廠預製完成，再運至現場快速組裝，大幅縮短建置時間，並可依據AI運算需求彈性擴充。

鴻海與東元合作：製造＋機電整合的AI新供應鏈

鴻海表示，公司在AI伺服器領域已累積高度垂直整合能力，從關鍵零組件到整機製造，皆可內部供應。透過引進MDC架構，鴻海可將AI伺服器業務延伸至資料中心端，提供客戶完整的AI運算基礎設施。公司並強調，模組化資料中心業務的毛利率將高於公司平均水準，成為未來的新獲利動能。

財務長指出，鴻海與東元雙方團隊過去幾個月密切開會協調，目前已在台灣的NCP專案中合作進行建置，並同步推進美國俄亥俄州的相關規劃。法說會上透露，相關產品有望在2026年陸續出貨，實際進度將在11月21日舉辦的「鴻海科技日」上進一步揭露。

全球誰也在做 MDC？

（1）系統整合與資料中心服務商：

• noris network（德國）：與 innovIT AG 合作建置模組化AI資料中心，為巴伐利亞稅務局打造10,000平方公尺AI運算基地。

• Vertiv Holdings (VRT-US)：提供Prefabricated Modular Data Center解決方案，為北美CSP與能源客戶部署高密度模組。

• Schneider Electric (SU-FR)：領先推出EcoStruxure MDC系列，可快速部署在製造、能源或邊緣AI場域。

（2）科技與製造業者跨界投入：

• LG電子LG Electronics(066570-KR)：與Flex Ltd.(FLEX-US)合作開發模組化冷卻解決方案，支援AI資料中心液冷與浸沒式冷卻系統。

• Flex (FLEX-US)：作為全球EMS巨頭，提供從機櫃、電源到液冷模組的整體製造服務，與多家AI雲端客戶合作。

• 鴻海(2317-TW)：布局最完整，結合自家AI伺服器與關鍵零組件製造能力，並透過與東元合作切入高毛利的資料中心統包業務。

（3）雲端與能源企業：

• Microsoft、Amazon、Google Cloud 等CSP（雲端服務供應商）
  已開始自建或委託供應鏈夥伴開發自有模組化資料中心，以提升AI運算部署速度與能源效率。

全球AI算力需求正呈指數型成長。但AI資料中心建設面臨三大瓶頸：

• 建置期長 → 模組化成為最快速的解決方案；

• 能耗過高 → 液冷與高效電力系統成關鍵；

• 區域化法規與主權AI需求 → 模組化可因地制宜快速複製。

因此，MDC已不僅是硬體供應鏈議題，而是「AI基礎設施全球化下的關鍵戰略產業」。