輝達GB300規格升級掀供應鏈洗牌效應？ 台廠等黃仁勳開獎
人工智慧（AI）晶片製造商輝達將於17日至21日在美國聖荷西舉辦GTC技術大會，預期發表GB300伺服器等新產品。市場傳出GB300與正開始放量出貨的GB200規格有明顯差異，可能掀起供應鏈洗牌效應，只能等輝達執行長黃仁勳在GTC舞台上「開獎」揭露供應商名單。
輝達GTC大會將展示目前實體AI、代理型AI和科學探索領域的進展，預計有2萬5000名人親赴現場，還有30萬人線上參加，吸引AI界頂尖人才齊聚一堂。輝達執行長黃仁勳將於台灣時間19日凌晨1發表GTC主題演講，介紹改變世界的AI和加速運算技術。
以往黃仁勳的演講投影片都會列出輝達AI伺服器合作夥伴名單，推測今年也不例外；儘管GB300供應鏈早已大勢底定，但外界須等到GTC大會才知道獎落誰家。隨著AI晶片效能越來越強，能耗越來越高，散熱方案也更顯重要，GB300預計採用更高效的液冷技術，可能讓傳統風冷技術退出市場。
外資指出，GB300採用新的繪圖處理器（GPU）插槽設計，將在每顆GPU和中央處理器（CPU）採用分離式冷板設計，並導入體積更小的NVQD新型散熱接頭，取代現有GB200採用冷板模組與快換接頭（UQD）相連的方式。
GB300也有望採用更先進的光通訊模組，並將安裝在伺服器內的備援電池模組（BBU）、提供短期快速供電的超級電容列為標配，可大幅提升穩定性與AI運算效能。由於對電力需求和可靠性的要求提高，GB300伺服器機櫃有望採用獨立電源架，支援10kW（千瓦）或更高的20kW電源供應器。
研調機構集邦科技預測，輝達將於今年第3季推出B300及GB300等方案，可進一步推升搭載Blackwell晶片的HGX及GB系列機櫃出貨動能。黃仁勳表示，Blackwell架構AI晶片需求驚人，尤其超大規模雲端商需求就佔資料中心營收50%。