一個人的武林！ 台積電第2季市占率首度突破7成
根據調研機構集邦科技（TrendForce）的最新調查，由於中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，2025年第二季全球前十大晶圓代工廠營收達到417億美元以上，季增14.6%創新高。台積電市占率更首度站上7成，創下70.2%的紀錄，穩居市場龍頭，第二名的三星市占率則不到一成，只有7.3%。
集邦科技指出，第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程也有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將比前一季提升，助益營收持續季增。
第二季前十大晶圓代工業者個別營收表現如下：
台積電隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平台開始放量出貨，它的總晶圓出貨與平均銷售價格（ASP）都成長，營收季增18.5%，達302.4億美元，市占率更一舉創下70.2%的紀錄，穩居市場龍頭。
三星晶圓代工業務因應智慧手機和Nintendo Switch 2等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第二季營收近31.6億美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。
中芯國際第二季仍受惠於美國關稅、中國消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，它第一季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、ASP下滑影響延續，導致第二季營收季減1.7%，略降至22.1億美元左右。市占率也受對手侵蝕，微幅減至5.1%，排名維持第三。
第四名的聯電得益於晶圓出貨、ASP雙升，第二季營收成長8.2%，達19億美元，市占4.4%。格羅方德（GlobalFoundries）則因客戶在第二季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動營收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市占排名第五。
在中國消費補貼、IC國產替代等趨勢下，華虹集團旗下華虹半導體第二季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營收季增4.6%；合併HLMC等事業後，集團營收約季增5%至10.6億美元，市占約2.5%，維持第六名。
世界先進第二季同樣受惠於晶圓出貨、ASP雙升，營收近3.8億美元，季增4.3%，居第七名。高塔半導體維持市占第八名，它第二季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9%，為3.7億美元。
第九名合肥晶合則受惠於中國消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，它第二季營收為3.6億美元，季增近3%。力積電第二季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.4%至3.5億美元，市占第十名。