從矽晶圓到智慧汽車：閎康科技「2025 駕動未來研討會」揭車用感測與驗證新局
隨著智慧汽車與自駕技術快速落地，車用感測、AI 晶片與新材料的創新與驗證正逐漸成為產業競爭的核心。
全球領先的材料分析實驗室與電子電機實驗室 MA-tek 閎康科技將於 2025 年 9 月 24 日（星期三） 10:00 至 18:00，在閎康科技 矽導實驗室 (新竹市力行一路1號1A3) 舉辦「MAFT 2025｜駕動未來 —— 車用感測技術與無人駕駛的驗證挑戰」研討會，全天議程涵蓋產學交流與技術分享，提供產業界對於未來汽車科技技術視野。
上午場次將聚焦產學合作期末成果發表，首先為陽明交大電子研究所陳冠能教授發表〈 AI 輔助矽晶圓對矽晶圓接合的高對位精度技術研究〉；接續為陽明交大電子研究所吳添立發表〈應用於電動車之高電壓 (>1.2 KV) 氮化鎵功率元件可靠度及失效機制分析〉以及陽明交大光電研究所郭浩中教授發表〈磷化銦雷射與矽光子整合〉。閎康科技透過公開徵求產學合作計畫，不僅有助於新技術落地，也促進學術研究與產業需求的緊密連結，為各領域前瞻的技術研究注入新能量。
下午議程則邀請多名閎康科技專家與清華大學教授進行專題演講與技術剖析，由閎康科技故障分析事業群林于騰處長〈從案例看功率與化合物半導體的故障分析與整合解決方案〉；清華大學半導體學院方維倫教授〈壓電薄膜於 MEMS 的應用〉，以及最後精彩議程為自駕車主題，包含可靠度分析事業群張筌鈞副處長〈車用模組驗證解析與桃戰〉；材料分析事業群褚耕頡經理〈高階材料分析在車用電子的應用〉。
閎康科技邀請產學研各界參與這場技術盛會，一次掌握智慧車核心應用和國際技術趨勢，並透過跨界交流激發更多合作契機。
欲參加者請即至下方連結完成線上報名，與產學研先進共同見證智慧駕駛的下一步。
- 報名網址：[https://forms.office.com/r/DX8CdktmYe
](https://forms.office.com/r/DX8CdktmYe)
（資料來源：閎康科技；首圖來源：Shutterstock）