【半導體】美光 2025Q3 財報財測，AI逐漸帶起廣泛性復甦
重點整理
美光 2025Q3 財報重點（GAAP）：營收達 113.1 億美元，再創歷史新高，高於市場預期 111.5 億美元，年增率 46%（前 36.5%），毛利率、營業利益率分別為 44.6%（前 37.7%）、 32.3%（前 23.3%），稀釋 EPS 為 2.83 美元（前 1.68 美元），優於市場預期的 2.65 美元。另外，存貨週轉天數再度下滑至 122.7 天（前 137.7 天）創 2022Q3 以來最低，美光的 HBM 營收在 2025 財年成長至 374 億美元，遠高於前次預估 350 億美元。
資本支出：2025 財年資本支出 138 億美元符合預期，而 2026 財年的資本支出將會高於 2025 財年，多數支出將用於 HBM 和高階 DRAM 的相關研發，以及在全球多個地區的先進技術投資，包括美國愛荷華 / 維吉尼亞 / 紐約、日本（1-gamma）、新加坡（HBM 組裝和測試）等地的新產能規劃。
未來 Q4 財測：營收 125 億美元，年增率 43.5%（前 46%），優於市場預期的 120.6 億美元，毛利率 50.5%，稀釋 EPS 達 3.56 美元，遠優於預期的 2.94 美元。
AI 展望：上調 2025 年伺服器市場成長至 10%（前次預估 4 ~ 6%），且傳統伺服器展望也由「持平」上修至「中個位數」成長，主因是 AI Agents 的擴張刺激了傳統伺服器的工作負載，傳統與 AI 伺服器呈現同步成長。美光也預期物理 AI（Physical AI）將會成為嵌入式市場日益重要的驅動因素，包括無人機、先進機器人、 AR/VR 等設備，這也讓工業需求的加強超出原本預期。
消費性市場展望： PC 在 2025 年出貨展望上調至 4 ~ 6%（前次展望 1 ~ 3%），受惠於 AI PC 更廣泛地採用；手機出貨維持不變 1 ~ 3%，但 AI-ready 的智慧型手機比例持續提升。
記憶體市場吃緊狀況何時改善? 美光預期供給緊張的狀況將會延續到 2026 財年，甚至進一步加劇，除了 HBM 的需求仍然強勁且客戶基礎擴大外，對於非 HBM 的 DRAM 和 NAND，今年的位元供應量（ bit supply）增長，將會低於產業位元需求（ bit demand）增長，因為全球新晶圓產能的交貨時間（lead time）更長且成本更高，將限制 DRAM 的供應增長速度。
MM 研究員
美光公佈強勁的 財報 獲利和財測指引，且 庫存天數 進一步下滑，反映 AI 對於 HBM 和高階 DRAM 的強勁需求，且 AI 推論應用的成長正在驅動高速儲存的需求，推升了 AI 伺服器對高容量 SSD 的需求，而供應吃緊的狀況也擴散到整個記憶體市場，包括舊世代的 DRAM 和 NAND 報價，因此帶動毛利率進一步的上修，而這也反映在下一季 Q4 的 EPS 預估遠高於市場預期。
記憶體市況好轉也有利於台灣的電子零組件出口，例如台灣 DRAM 出口 於 8 月達 18.9 億美元，年增率 159.2%（前 122.9%），以及 電子產品的外銷訂單（包含積體電路、晶圓、電晶體、記憶體）持續創下歷史新高的 248.8 億美元，年增率達 39.5%（前 24.8%），原因有兩點：
- HBM 晶圓多在韓國製造，但先進封裝或系統級整合大量在台灣進行。
- 台灣本土的記憶體廠商受惠於整體記憶體價格的改善，如南亞科、華邦電。
整體而言，我們從美光財報看到了由原本 AI 市場獨強的狀況，逐漸外溢到更多外圍領域，出現廣泛性復甦，包括舊式代記憶體的漲價以及傳統伺服器和 PC 出貨量的上調，且短期記憶體供不應求狀況難以緩解，除了需求面的強勁外，也有供給面的多重限制，例如業界延長舊產品線的壽命終其、晶圓產能擴張速度等。
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