台達 AI 伺服器電源市占五成，明年液冷散熱將大幅成長
今年可以說是人工智慧（AI）元年，AI PC 百家爭鳴，在這波浪潮中台達也沒有缺席，台達董事長暨執行長鄭平表示，AI 業績在 2024 年第一季已占台達 4%~5%，AI 伺服器電源占比達五成，DC-DC 轉接占比更高達 75%，隨著未來 AI 發展液冷需求提高，有助 2025 年台達營收。
此次 2024 台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024），台達聚焦 AI 以「解密Cloud to Edge AI」為主題，首次完整展出 AI 伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，驅動 AI 產業發展。
鄭平指出，AI 用電量相當高，以國際能源總署（IEA）報告來看，2026 年資料中心用電將是 2022 年兩倍多，相當於增加一整個德國整體用電，因此要讓用電更有效率。資料中心用電只有 40% 是伺服器，其他 40% 是散熱，20% 是電源供應、儲存等周邊，
而台達的產品線涵蓋廣泛，從中高壓 33KV 電網端一路降壓到晶片驅動的 0.65V 都有，鄭平指出，電力從電網下來後，每經過一道轉換就會多一個折扣，層層轉換下來，這些損失都會轉化成熱，最終耗費許多能源在散熱系統中，因此如何降低轉換次數、提高每道轉換的效率，是台達一直在做的事情。
看好未來的液冷市場，鄭平認為液冷市場會在明年崛起，目前的氣冷、風扇即可滿足現在的資料中心，但隨著未來電源瓦數愈來愈大，液冷將會是關鍵，而台達也都會提前布局，預料明年將會大幅成長。
▲ 輝達執行長黃仁勳參觀台達展區，董事長鄭平特別分享全球首次亮相、專為 NVIDIA 設計的 19 吋（1RU）33 kW 機架式電源。（Source：台達）
鄭平表示，AI 新時代，台達身為全球交換式電源與散熱管理的領導廠商，能為 AI 資料中心提供從電網到晶片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案。
除了用於資料中心的 EC 節能大型風扇，台達展出可升級現有氣冷資料中心的空氣輔助液體冷卻 AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同時處理數十台 100kW 以上高密度機櫃散熱需求的 CDU（Cooling Distribution Unit）液冷散熱解決方案，以應對 AI 運算產生的大量熱能。
台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景表示，集結電源、散熱、被動元件等領先技術，台達能滿足 AI 伺服器、晶片對供電及散熱能力的高度需求，例如此次展出領先全球的晶片垂直供電技術，透過減少電源傳輸路徑，可減少 AI 處理器 5%~15% 的能源損耗。
針對伺服器機櫃的 AC/DC 電源，台達展出符合第三代開放式機櫃標準（ORV3，Open Rack v3）的機架式電源，其中首次登場的 66kW 與 33kW 機架式電源，能源效率高達 97.5%，將會是下一代 AI 伺服器的主流。
針對晶片所需的 DC/DC 電力轉換需求，台達展出多款輸出功率介於 200-2,000W 的 DC/DC 轉換器，最高能效可達 98.5%，包括已使用廣泛在市面 AI 運算設備的 48V 轉 12V DC/DC 轉換器。而台達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關鍵被動元件。
此次重點展示的預製型電力系統，以 40 呎貨櫃即可提供超過 1.7MW 電力，另有預製型 All-in-one 資料中心解決方案，將資料中心的基礎設施與IT設備整合在貨櫃中，滿足客戶快速建置與高擴充性的需求，已在全球有超過 200 套實績。
（首圖來源：科技新報）