Blackwell狂潮來襲！集邦：輝達高階GPU出貨八成靠它 「這些台廠」搶單吃補
研調機構集邦 (TrendForce) 24日公布最新調查表示，隨著伺服器整體市場趨於平穩，ODM業者將重心全面轉向AI伺服器，第二季起已針對輝達 GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台產品逐步放量，更新一代的GB300與B300系列也同步進入送樣驗證階段，預估今年Blackwell GPU將占NVIDIA高階GPU出貨量超過80%。
在客戶端需求強勁帶動下，北美CSP大廠紛紛擴建AI資料中心，推動台系伺服器ODM接單爆量。TrendForce指出，甲骨文（Oracle）近期擴大AI布局，讓鴻海（2317）訂單動能顯著增溫，也同步挹注美超微、廣達（2318）等廠商。其中，廣達則受惠與Meta、AWS和Google等大型客戶合作的基礎，成功拓展GB200和GB300 Rack業務，加上爭取到甲骨文訂單，近期表現搶眼。緯穎（6669）則深化與Meta、微軟合作關係，且已成為AWS Trainium AI伺服器的主要供應商，預期下半年營運表現將持續成長。
在高階AI平台換代下，「液冷」散熱架構正逐步取代傳統氣冷系統，成為資料中心標準規格。TrendForce指出，與傳統的氣冷系統相較，液冷架構牽涉更複雜的配套設施建置，如機櫃與機房層級的冷卻液管線佈局、冷卻水塔、流體分配單元（CDU），因此現行新建資料中心多在設計初期即導入「液冷相容（Liquid Cooling Ready）」概念，以提升整體熱管理效率與擴充彈性。
這波液冷升級潮也帶旺台灣散熱供應鏈，富世達（6805）已量產出貨GB300平台專用的NV QD（快接頭），並與母公司全漢（3015）設計的冷水板，用於NVL72系統。
供應鏈透露，富世達已量產出貨AWS ASIC液冷所需的快接頭和浮動快接頭（floating mount），預估在該平台的快接頭供應比例可與電機變速控制大廠丹佛斯（Danfoss）抗衡。
另一大廠雙鴻（3324）近年同樣積極布局資料中心液冷市場，相關業務正逐步成為公司成長核心驅動力，主要供應甲骨文、美超微與慧與科技（HPE）等主流伺服器品牌，產品線涵蓋冷水板與分歧管（manifold）模組。近期也成功出貨液冷組件給Meta，為切入GB200平台液冷系統供應鏈奠定基礎，後續更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供應體系。