中國六大頭部券商組團護航長鑫科技 從「收費型」向「資產化」轉向
中國存儲晶片龍頭長鑫科技正式開啟科創板 IPO 進程，擬募資規模高達 295 億元人民幣，不僅是 2026 年以來 A 股最大規模的 IPO 項目，更成為科創板歷史上僅次於中芯國際的第二大融資案例。根據公告，長鑫科技將於 7 月 16 日正式開啟網上及網下申購，證券代碼為「688825」。
本次 IPO 的承銷團陣容，由中金公司與中信建投共同擔任聯席保薦機構與主承銷商，並聯合國泰君安、華泰聯合、招商證券及國元證券等四家券商共同出任聯席主承銷商。
值得市場關注的是，本次 IPO 的綜合承銷費率僅約 0.6%，總費用約 1.84 億元，顯著低於行業均值及市場前期預期。這反映出在頂級科創項目中，券商的服務模式正發生根本性轉向：從傳統的「收取通道費用」轉變為「深度綁定、資產化運作」。
事實上，參與承銷的六家機構均透過產業基金或投資平台間接持有長鑫科技股份，其中招商證券持股佔比接近 0.84%。對券商而言，IPO 承銷僅是短期收益，上市後的股權增值與後續全鏈條業務才是核心紅利。
長鑫科技作為中國規模最大、全球第四的 DRAM 廠商，受惠於 AI 算力需求爆發，其業績呈現驚人增速。2024 年第一季度，公司營收達 508 億元，年增 719.13%，並實現扭虧為盈，淨利潤達 247.62 億元。公司更預計 2026 年上半年營收可望衝破 1,100 億元。
在股東結構方面，長鑫科技展現了強大的產業協同效應。除了合肥國資與大基金二期深度參與外，阿里巴巴、騰訊、小米及美的等產業巨頭亦名列股東榜。為展現長期發展信心，董事長朱一明更承諾了「超長股份鎖定」：在上市後的首個十年內不轉讓股份，第二個十年內亦有嚴格的減持限制。
本次募集的 295 億元資金將主要用於存儲器晶圓製造量產線技術升級、DRAM 技術研發及前瞻技術研究。市場分析認為，長鑫科技的成功 IPO 將推動國內半導體資本開支進入新週期，其目標是在 2028 年將全球市佔率提升至 17%。
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