焦點股：先進封裝擴產助攻+獲利創高，志聖股價高檔整理

【財訊快報／研究員周佳蓉】隨著先進封裝市場迎來爆發式成長，封裝技術正由傳統的圓形架構向方形路徑轉型，這促使OSAT業者分化為晶圓級與面板級兩大技術發展軸線，進而帶動相關設備需求的顯著增長。志聖(2467)是先進封裝與高階PCB設備廠，卡位烘烤、壓膜、濕製程與電漿等關鍵站點。公司累計上半年合併營收50.44億元，較去年同期成長78.92%；稅後淨利11.06億元、獲利年增209.4%，法人點名今年半導體營收有機會倍增，全年挑戰百億元大關，展望未來，晶圓代工客戶擴產充CoWoS，2027年月產能上看20萬片，將帶動更多封測廠對oS段的產能需求，加上IDM廠對於先進封裝投資需求也穩定增加，志聖從2020年起的半導體設備營收佔比僅4%，2025年來到40%，隨著半導體客戶資本支出的提升和擴廠動作積極，法人預估2026全年有望迎來50%以上佔比。
股價近月強勢大漲後進入高檔震盪整理階段，短線若能守穩季線與前波整理區，後續仍有機會再重啟向上攻堅。

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